[发明专利]OLED封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及于有机发光二极管(OLED)显示技术领域，特别涉及一种OLED封装结构及封装方法。

背景技术

有机电致发光二极管(OLED)是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而，OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机发光二极管对于诸如氧气和水蒸气等外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水蒸汽和氧气隔绝以延长OLED的使用寿命。

目前用于OLED封装的一种方法是采用不同类型的环氧树脂、无机材料和/或通过紫外光固化后形成密封的有机材料。尽管这种密封方法通常能提供良好的机械强度，但是在很多环境下，这些密封未能提供足够的对水蒸汽和氧气的阻隔能力。另一种用来密封OLED器件的常用方法是采用有机材料无机材料交替沉积的方式的薄膜封装，但是这种封装设备昂贵且工艺复杂。

采用熔接玻璃料密封是又一种OLED器件的封装方法，该方法具有优异的密封性能，能在85℃、85％相对湿度条件下，在7000小时内保持密封性能，远远大于现有UV树脂密封性能。

典型有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)的熔接玻璃料封装结构如附图1所示，其中驱动区101位于被封装的基板的外侧，显示区102位于被封装的基板的中部位置，玻璃料F为沿被封装的基板环绕一周的闭环形状。

由于显示区102需要通过驱动区101进行驱动，通常在显示区102和驱动区101之间连接有多条金属导线，这些金属导线在玻璃料F沉积之前布设在基板上，玻璃料F沉积之后，在某些区域金属导线与玻璃料F会出现交错或部分重叠。图2为图1中圆圈所示位置的局部放大图，即传统玻璃料与金属导线重叠处的透视图，如图2所示，玻璃料F下方有两条金属导线103，金属导线103旁边为绝缘层，这两条金属导线103均呈直线型并与玻璃料F直接接触，玻璃料F与被封装的基板之间的粘结主要依靠玻璃料F与金属导线103的粘着性来保持。

但现有技术的封装结构存在一些问题，由于金属导线103的宽度具有一定的限制，其与玻璃料F的接触面积也受到局限，因而会造成玻璃料F与金属导线103之间的粘着性不足，甚至会导致封装结构失效。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术存在的缺点，通过改变金属导线的形状来增加其与玻璃料之间的接触面积，进而提高玻璃料与基板之间的粘着性，提高封装的可靠性。

一方面，本发明提供一种OLED封装结构，包括：

第一基板；

第二基板；

玻璃料，所述玻璃料粘结所述第一基板与所述第二基板；以及

至少一条金属导线，位于所述第一基板上，

其中，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分，所述弯折形状部分位于所述玻璃料下方并与所述玻璃料接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积。

在本发明的OLED封装结构的一个实施方式中，所述弯折形状部分为Z字形(zigzag)。

在本发明的OLED封装结构的另一个实施方式中，所述第一基板包括一驱动区与一显示区，所述至少一条金属导线连接所述驱动区与所述显示区。

在本发明的OLED封装结构的另一个实施方式中，所述至少一条金属导线包括触摸信号线、传感信号线、时钟信号线、电源线或地线。

在本发明的OLED封装结构的另一个实施方式中，所述至少一条金属导线包括多条金属导线，所述多条金属导线包括多个所述弯折形状部分，所述多个弯折形状部分具有相同的形状。

另一方面，本发明提供一种OLED封装方法，包括：

在第一基板上形成至少一条金属导线，所述至少一条金属导线具有一弯折形状部分；

将玻璃料沉积在所述第一基板的封装区域，并使所述玻璃料覆盖所述至少一条金属导线的所述弯折形状部分，且所述玻璃料与所述至少一条金属导线的所述弯折形状部分直接接触，以增大所述至少一条金属导线与所述玻璃料的接触面积；

对所述玻璃料进行预加热；

将第二基板和所述第一基板压合；以及

加热所述玻璃料，使所述玻璃料熔融后形成封装玻璃，对所述第一基板的封装区域包围的区域进行密封。

在本发明的OLED封装方法的一个实施方式中，所述弯折形状部分为Z字形。

在本发明的OLED封装方法的另一个实施方式中，采用激光照射所述封装区域，以使得所述玻璃料熔融后形成封装玻璃。