[发明专利]包裹焊微连接的结构及钴基非晶丝的包裹焊微连接方法

权利要求书

1.一种包裹焊微连接的结构，其特征在于：包括可焊性差的微小工件和分别为基底焊件、包裹焊件的二个焊件，可焊性差的微小工件位于彼此搭接的基底焊件和包裹焊件二个焊件之间，基底焊件和包裹焊件由电阻焊点焊设备点焊，可焊性差的微小工件被焊接在一起的二个焊件紧紧包裹而实现与基底焊件的连接。

2.根据权利要求1所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述基底焊件和包裹焊件中至少有一个焊件的表面有镀锡或喷锡的锡层，或者二个焊件的表面都有锡层。

3.根据权利要求1所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述电阻焊点焊设备是以平行电极焊头对二个焊件进行点焊的。

4.根据权利要求3所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述平行电极焊头为电极尖端接触的平行电极焊头、电极尖端连体的平行电极焊头、电极尖端既不接触也不连体的平行电极焊头或平行的二个电极。

5.根据权利要求3或4所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述平行电极焊头的焊接端面为凹圆弧端面。

6.根据权利要求1所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述可焊性差的微小工件为由难融质硬的金属及其合金制成的微小工件、表面有绝缘层的微小工件或表面有绝缘漆的微小工件。

7.根据权利要求6所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述难融质硬的金属及其合金制成的微小工件为钴及其合金制成的微小工件、铂及其合金制成的微小工件、锰及其合金制成的微小工件、钽及其合金制成的微小工件或钨及其合金制成的微小工件。

8.根据权利要求1所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述微小工件为线径小于或等于的线材，或是厚度或宽度小于或等于0.10mm的带材。

9.根据权利要求1所述的包裹焊微连接的结构，其特征在于：所述电阻焊点焊设备为HPPR显微焊接设备，HPPR显微焊接设备综合了热压焊、平行间隙焊、具精确电极力加压系统的点焊机机头和电阻焊显微焊接的结构特征。

10.一种钴基非晶丝的包裹焊微连接方法，其特征在于包括以下步骤：

1)提供钴基非晶丝传感器电路、钴基非晶丝、包裹焊件和电阻焊点焊设备；

2)把钴基非晶丝置于传感器电路的连接焊盘上，以包裹焊件覆盖钴基非晶丝，通过电阻焊点焊设备以平行电极焊头对包裹焊件进行点焊；

3)钴基非晶丝被焊接在一起的包裹焊件和连接焊盘紧紧包裹，实现了与连接焊盘的可靠连接。

11.根据权利要求10所述的钴基非晶丝的包裹焊微连接方法，其特征在于：所述步骤3)中实现钴基非晶丝与连接焊盘的可靠微连接后，还需把包裹焊件未与连接焊盘焊接在一起的多余部分去除。

12.根据权利要求10所述的钴基非晶丝的包裹焊微连接方法，其特征在于：所述电阻焊点焊设备优选为HPPR显微焊接设备。

13.根据权利要求10所述的钴基非晶丝的包裹焊微连接方法，其特征在于：所述平行电极焊头的焊接端面为凹圆弧端面。

14.根据权利要求10所述的钴基非晶丝的包裹焊微连接方法，其特征在于：所述连接焊盘为基底母材镀锡的连接焊盘。

15.根据权利要求10所述的钴基非晶丝的包裹焊微连接方法，其特征在于：所述包裹焊件为镀锡焊件。

16.根据权利要求10至15中任一项所述的钴基非晶丝的包裹焊微连接方法，其特征在于：所述钴基非晶丝传感器电路为印刷线路板电路。