[发明专利]一种插接式捆绑支座的无约束装配方法有效

专利信息
申请号: 201410388068.1 申请日: 2014-08-07
公开(公告)号: CN104259846A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 曹宇;万书会;马兴海;钱伟;冯叶素;付顺;孙建立 申请(专利权)人: 天津航天长征火箭制造有限公司;中国运载火箭技术研究院
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李震勇
地址: 300462 天津市滨海新区经济技术*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 插接 捆绑 支座 无约束 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种插接式捆绑支座的无约束装配方法,其特征在于:包括以下步骤:

S1.首先确定捆绑支座与蒙皮、中间框和内外加强板的装配位置,透过捆绑支座自带的连接孔向位于其支脚上表面的外加强板和位于其支脚下表面的中间框及内加强板上钻制连接孔,并用3~5个施工螺钉穿过所述连接孔螺接各部件形成复合夹层,然后,选取2~3个远离蒙皮的连接孔作为定位孔,并使用自动进给钻对复合夹层的定位孔进行铰孔,并留有0.1mm的铰削余量;

S2.拆分复合夹层,使用工艺蒙皮替换S1中蒙皮,重新复位复合夹层并使用过渡配合的定位轴销穿过所述定位孔定位捆绑支座、中间框、内外加强板和工艺蒙皮;

S3.将带有与复合夹层所需装配孔一一对应的模孔的钻模板对齐相应的定位孔并使用S2中的定位轴销固定在所述复合夹层的上表面,使用自动进给钻对靠近工艺蒙皮侧的复合夹层进行制孔,并精铰至终孔,然后根据钻模板上的模孔位置对剩余的连接孔进行透孔;

S4.再次拆分复合夹层,使用S1中的蒙皮替换工艺蒙皮,以靠近蒙皮侧精铰的连接孔为基准,先对其定位孔进行精铰至终孔,然后使用施工螺钉穿过所述定位孔及靠近蒙皮侧精铰的连接孔螺接复合夹层,使用自动进给钻精铰复合夹层上剩余的所有连接孔,最后,使用符合设计要求的铰制孔螺栓穿过所有的连接孔螺接复合夹层。

2.根据权利要求1所述的插接式捆绑支座的无约束装配方法,其特征在于:选取所需连接孔分布阵列的对角线上的孔作为定位孔。

3.根据权利要求2所述的插接式捆绑支座的无约束装配方法,其特征在于:所述定位孔分布于连接孔分布阵列的中心线的两侧。

4.根据权利要求1所述的插接式捆绑支座的无约束装配方法,其特征在于:选取3个连接孔作为定位孔,3个定位孔位于连接孔分布阵列的对角线上且分布在所述分布阵列中心线的两侧。

5.根据权利要求1所述的插接式捆绑支座的无约束装配方法,其特征在于:S3中对剩余连接孔透孔时留有铰削余量。

6.根据权利要求1所述的插接式捆绑支座的无约束装配方法,其特征在于:所述自动进给钻的钻速设置为400~600r/min,铰削余量为0.1~0.3mm,进给量设置为0.1~0.2mm/r。

7.根据权利要求1所述的插接式捆绑支座的无约束装配方法,其特征在于:S4中施工螺钉穿过靠近蒙皮侧的精铰的连接孔螺接复合夹层后,对所述定位孔进行精铰,施工螺钉穿过精铰的定位孔,并与靠近蒙皮侧的施工螺钉配合螺接复合夹层后,对复合夹层剩余的所有连接孔进行精铰。

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