[发明专利]一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置

说明书

技术领域

本发明属于陶瓷电路基板加工领域，涉及一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置，是将金属浆料填入生瓷通孔内部的方法，可以用于多层共烧陶瓷电路基板加工过程中通孔的金属浆料填充。

背景技术

多层共烧陶瓷电路基板通常包含金属图形和通孔等电路元素，金属通孔的作用是实现层间互联，形成电通路，在多层共烧陶瓷电路基板中占据重要地位。如果填孔质量不高，将导致电路网络开路，从而严重降低成品率。

对于多层共烧陶瓷电路基板的金属通孔填充，行业内大多采用填孔掩模板结合丝网印刷的工艺技术，即：首先按照生瓷上通孔的分布制作填孔掩模板材质多为不锈钢或黄铜，成型工艺多为激光烧熔，并将其粘接在丝网上制作成填孔网版；然后将填孔模板与生瓷片进行对位，并通过印刷的方式使浆料依次进入模板和生瓷的通孔中；最后，移开填孔网版，取出生瓷片，完成填孔。这种填孔方法中每层通孔的填充都需要高质量的填孔网版作为填孔时的掩模，同时需要对每张生瓷与填孔掩模板进行精确对位，因此必须使用结构复杂的专用填孔设备，造成了高成本和低效率等问题。

中国专利CN103442527A公开了一种填孔高度的控制方法，获得了高的填孔质量，但是依然需要不锈钢制作的填孔掩模网版和填孔对位过程，高成本和低效率问题没有得到解决。美国专利US4802945A公开了一种无掩模填孔技术，直接依靠生瓷带背面的mylar膜，利用印刷的方式进行填孔，该方法无需填孔掩模板和填孔对位过程，有利于低成本和高效率，但是需要专用的夹具固定生瓷，同时直接在Mylar膜上印刷填孔浆料，由于印刷刮刀与mylar膜剪切的作用效果，容易造成Mylar和生瓷片局部分离、错位，造成通孔的欠填、漏填甚至产品报废。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置，提供一种低成本、高效率、高稳定性的多层共烧陶瓷电路基板加工过程中，生瓷上通孔的金属浆料无掩模填充方法，以解决现有填孔方法成本高、效率低、操作繁琐等问题。

技术方案

一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法，其特征在于步骤如下：

步骤1：以生瓷片的支撑膜作为填孔时的掩模，将填孔的金属浆料涂抹在支撑膜上，然后一并置于一个密封的空间内；

步骤2：在密封的条件下，对生瓷片设有支撑膜，且涂抹金属浆料的一面进行施压，同时对生瓷片的另一面进行真空抽吸，在抽吸力和压力的综合作用下，金属浆料通过支撑膜渗入生瓷片的通孔中。

所述支撑膜为mylar膜或等效膜片。

所述真空抽吸强度范围为-0.01MPa～-0.08MPa。

所述压力小于1Mpa。

一种用于所述填充方法的装置，其特征在于包括压力发生装置1、加压密封装置3、透气平板5、支架6和真空发生装置7；加压密封装置3和支架6为凹形结构，开口相对密封连接以形成密封的空间，透气平板5置于密封空间中部；压力发生装置1通过管路与加压密封装置3密封连接，支架6通过管路与真空发生装置7密封连接；使用时，生瓷带4置于透气平板5上，金属浆料涂抹在生瓷带4的支撑膜上，在抽吸力和压力的综合作用下，金属浆料通过支撑膜渗入生瓷片的通孔中。

所述金属支架6为金属材质或等效硬质材料。

所述透气平板5为多孔石或等效材质。

所述真空发生装置7为文丘里效应管或真空泵。

有益效果

本发明提出的一种将金属浆料填入生瓷通孔的填充方法及装置，以生瓷片背后的支撑膜(mylar膜或等效膜片)作为填孔时的掩模，将填孔金属浆料均匀的涂抹支撑膜上，然后将生瓷、支撑膜、浆料放置在一个密封的空间内，生瓷面与工作平台接触。一方面在下面对含有通孔的生瓷片进行真空抽吸，另一方面从上面对涂抹均匀的浆料进行挤压，在抽吸力和压力的综合作用下，实现金属浆料向生瓷通孔的进入。

本发明的填孔方法及装置，无需填孔掩模板，操作简单，质量稳定，与传统的用掩模的填孔方法相比，成本显著降低，生产效率提高2倍以上。对于多品种小批量的产品而言，效果更加明显。

附图说明

图1：本发明装置的结构示意图

图2：本发明方法中的浆料、生瓷、透气平板的局部截面图

图3：冲孔以后的生瓷示意图

图1所示：压力发生装置1、气路管路2、加压密封装置3、生瓷带4、填孔浆料8、透气平板5、金属支架6、真空发生装置7。

具体实施方式