[发明专利]电子封装模块的制造方法以及电子封装模块

权利要求书

1.一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一线路基板，该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫，多个电子元件设置于该组装平面上；

形成至少一第一模封体包覆部分所述多个电子元件；

形成一第一屏蔽层，覆盖该第一模封体并接触该线路基板；

形成一第二模封体覆盖该第一模封体、所述多个电子元件、该组装平面；

移除部分该第一模封体、部分该第二模封体以及部分该第一屏蔽层；以及

形成一第二屏蔽层，覆盖该第一模封体、该第二模封体，并电性连接该第一屏蔽层。

2.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第一屏蔽层的方法包括：使用一图案化的遮罩遮盖整个该组装平面，再进行一金属喷涂以及固化。

3.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第一屏蔽层的方法包括：

提供一牺牲层包覆部分所述多个电子元件；

顺形地形成该第一屏蔽层覆盖该第一模封体、该牺牲层，并电性连接所述多个接地垫其中之一；以及

移除该牺牲层。

4.如权利要求3所述的电子封装模块的制造方法，其中该牺牲层的材料包含压克力胶或硅胶。

5.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中该方法还包括：

形成多个孔洞于该第一模封体中，其中各该孔洞暴露出所述多个接地垫其中之一或是至少一所述多个电子元件的电性连接端；

形成多个金属柱于所述多个孔洞中，并且形成一第一金属图案层于该第一模封体以及所述多个金属柱上，其中各该金属柱电性连接所述多个接地垫其中之一或是至少一所述多个电子元件的电性连接端。

6.如权利要求5所述的电子封装模块的制造方法，其中该方法还包括堆叠至少一电子元件于该第一模封体上方，并电性连接于该第一金属图案层或所述多个金属柱。

7.如权利要求6所述的电子封装模块的制造方法，其中该方法还包括形成一第三模封体覆盖所述多个堆叠电子元件、该第一模封体。

8.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中移除的方法为研磨或是激光加工处理。

9.如权利要求1所述的电子封装模块的制造方法，其中形成该第一模封体或该第二模封体的方法为压注成型、模穴注胶成形、覆盖成形制造工艺、转移成形方式或是顶模塑封制造工艺。

10.一种实施如权利要求1所述的制造方法的电子封装模块，其特征在于，该电子封装模块包括：

一线路基板，该线路基板具有一组装平面与至少一接地垫；

至少一电子元件，设置于该组装平面上；

一第一模封体以及一第二模封体分别包覆部分该电子元件；

一第一屏蔽层顺形覆盖该第一模封体并电性连接所述多个接地垫其中之一，而该第一模封体与该第二模封体以该第一屏蔽层相隔离；以及

一第二屏蔽层，覆盖该第一模封体并电性连接于该第一屏蔽层；其中，该第一屏蔽层在形成该第一模封体之后制作完成，且该第一屏蔽层在形成该第二模封体之前先制作完成。