[发明专利]一种易拆除的水泥地板砖结构及其拆除方法

权利要求书

1.一种易拆除的水泥地板砖结构，包括毛面水泥地板(1)，其特征在于：在所述毛面水泥地板(1)上铺设有一层塑料薄膜(2)，该塑料薄膜(2)上均布有多个直径为5-20mm的通孔(201)，各所述通孔(201)的面积之和占整个塑料薄膜(2)面积的5％-20％，塑料薄膜(2)上铺设有一层水泥层(3)，所述水泥层(3)的上面铺设有由多块地板砖(4)对接在一起组成的地板砖层。

2.根据权利要求1所述的易拆除的水泥地板砖结构，其特征在于：所述塑料薄膜(2)为聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯或聚苯乙烯薄膜，其厚度为0.05-0.1mm。

3.根据权利要求2所述的易拆除的水泥地板砖结构，其特征在于：所述水泥层(3)的厚度为20-50mm。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的易拆除的水泥地板砖结构的拆除方法，其特征包括以下步骤：

步骤一：切缝

使用水泥地面切缝机从地板砖(4)上表面向下切，将地板砖层和水泥层切出纵横交错的多条缝隙(5)，缝隙(5)的深度大于等于塑料薄膜(2)的铺设深度；

步骤二：局部切块

在某一缝隙(5)的边侧仍以步骤一的切缝深度切出一个小的切块(6)；

步骤三：掀撬

使用前端为扁平锋刃的撬杠，插入所述切块(6)周边的一条切缝(5)内，然后撬动该切块(6)，使切块(6)底部在塑料薄膜(2)处与毛面水泥地板(1)分离，然后用手或夹具取出切块(6)，拿出切块(6)后，原切块处形成一缺口；

在所述缺口处，将撬杠插在塑料薄膜(2)处，掀撬起缺口旁边的地板砖层和水泥，然后，使用撬杠，或配合使用簪子和锤子，自缺口处向周边扩展，掀撬其它处的地板砖层和水泥层。