[发明专利]一种可适应于多种放置角度的制冷装置

权利要求书

1.一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：包括温控单元及热传递单元，热传递单元包括冷凝段和蒸发段，蒸发段与温控单元温度高的一端连接，冷凝段与蒸发段连接并且冷凝段高于蒸发段，冷凝段与蒸发段在水平投影上有间距，且冷凝段较蒸发段更远离冷却目标，所述的冷却目标为内胆，温控单元为制冷芯片，内胆的外围设有沿轴向的导轨，制冷芯片嵌在制冷芯片固定圈中，制冷芯片固定圈上设有槽片与内胆上的导轨配合，使制冷芯片固定圈与内胆固定连接并使制冷芯片的冷端与内胆的导轨贴合，导轨与制冷芯片接触的一端为平面，制冷芯片的冷端也为平面；

所述制冷装置还包括风扇，风扇设置于热传递单元远离温控单元的一侧，在风扇上设有螺孔，所述蒸发段上套接有外壳，所述外壳上设有螺孔，在制冷芯片固定圈上也设有螺孔，三者上的螺孔相对应，通过螺钉将三者固定，进而与内胆固定在一起。

2.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：所述热传递单元的冷凝段与蒸发段整体呈折形。

3.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：温控单元为半导体制冷芯片，包括热端和冷端，其热端与热传递单元的蒸发段接触，冷端与冷却目标接触。

4.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：所述热传递单元为热管。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：外壳采用高热传导性材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：外壳内壁与热管蒸发段的管壁紧密贴合，外壳的外壁与半导体制冷芯片的热端紧密贴合。

7.根据权利要求6所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：外壳内壁设置有卡槽，卡槽与热管蒸发段的管壁紧密贴合。

8.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：在冷凝段外套接有外壳，外壳内壁与热管冷凝段的管壁紧密贴合。

9.根据权利要求1所述的一种可适应多种放置角度的制冷装置，其特征在于：冷凝段安装于冷却目标的上方或侧部，冷凝段与冷却目标间设有隔热板。