[发明专利]半导体制造过程的监控方法及半导体生产方法

权利要求书

1.一种半导体制造过程的监控方法，包括：

定义关键设备和量测设备之间的匹配关系，关键设备包括制程过程中关键步骤生产的设备，量测设备是产品在加工过程中对膜层的结构、参数进行检验的设备；

针对关键设备定义抽检方式，所述抽检方式与关键设备的空闲时间或连续作业批次相关；

根据定义的抽检方式，对产品在匹配的量测设备上量测，如量测结果为失败，则将所述关键设备设置为不可作业状态。

2.如权利要求1所述的半导体制造过程的监控方法，其特征在于，所述抽检方式包括：

若所述关键设备的空闲时间超出预定时间，则对第一批产品进行抽检。

3.如权利要求2所述的半导体制造过程的监控方法，其特征在于，所述预定时间为大于等于20分钟。

4.如权利要求1所述的半导体制造过程的监控方法，其特征在于，所述抽检方式包括：

若所述关键设备连续作业批次达到或超过设定数量，则对处于设定数量整数倍的产品进行抽检。

5.如权利要求4所述的半导体制造过程的监控方法，其特征在于，所述设定数量大于等于5。

6.如权利要求3或5所述的半导体制造过程的监控方法，其特征在于，在进行抽检时，后续批次产品正常作业。

7.如权利要求6所述的半导体制造过程的监控方法，其特征在于，如量测结果为失败，则将所述关键设备设置为不可作业状态，并对后续经过作业的产品进行加检。

8.一种半导体生产方法，包括利用如权利要求1～7中任意一项所述的半导体制造过程的监控方法进行产品的加工。