[发明专利]块状无土栽培基质制造方法有效
申请号: | 201410391396.7 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN104177170A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 陈伟 | 申请(专利权)人: | 太仓绿丰农业生物基质有限公司 |
主分类号: | C05G3/00 | 分类号: | C05G3/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 215400 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 块状 无土栽培 基质 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及数控机床刀架领域,特别是涉及一种块状无土栽培基质制造方法。
背景技术
基质是无土栽培常用的一种材料,采用泥炭、椰糠、珍珠岩、枯枝落叶等堆肥原料,根据不同的植物生长特性,配制适合特定条件下的专用栽培营养基质,制造方便,成本低廉、营养素可调、对环境无污染等,在农业中广泛应用,但现有的基质通常为粉末或颗粒状肥料,需要大面积施用再进行种植,或需要用户自行制造种植基质块,使用不便,并且普通的压块容易松散,不能长期保持块状。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种块状无土栽培基质制造方法,通过堆肥和蚯蚓发酵,充分发挥才基质肥力;通过使用高孔隙的椰壳纤维毡作为基体,能有效保持基体结构外形;通过灌浆的方式使得基体与基质结合,保证结合可靠,填充效果好,且具有良好的疏松度;具有可靠性能高、结合牢靠、不易脱落、工艺简单、基质疏松度好、方便运输、利于种植,搬秧快捷,价格低廉等优点,同时在农业栽培市场有着广泛的市场前景。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种块状无土栽培基质制造方法,包括:一下重量比的组分:木薯秸秆40%-50%、蘑菇渣25%-30%、泥炭20%-25%、浮石10%,其制备方法包括以下步骤:
1)将木薯秸秆、蘑菇渣、泥炭、浮石按比例配制成基质初料并将椰壳纤维制造成疏松多孔的块状基体,
2)将配比后的基质初料进行进行为期2-3个月的堆垛腐熟,堆垛腐熟期间保证水分35%,温度60-65摄氏度,并每10-15天进行一次翻抛,完成堆垛腐熟后之后进行为期2周的蚯蚓发酵,
3)将腐熟后的基质质检,质检合格的基质粉碎成细小颗粒,不合格的基质当做原料继续使用,
4)将粉碎后的基质加水制成基质浆并保证含水量的体积比40%-45%,
5)将基质浆倾倒到基体上并铺开,使其缓慢渗透,待水分基本排出后取出干燥,
6)将含水量在20%-25%的基质基体混合物进行切块。
在本发明一个较佳实施例中,所述步骤1)中所述的浮石粉碎成1-3mm的颗粒料。
在本发明一个较佳实施例中,所述基体为椰壳纤维制造,基体为椰壳纤维毡,所述基体疏松度(空体积/总体积)为90%-95%,所述基体采用熟淀粉定型。
在本发明一个较佳实施例中,所述切块工序的切块大小为30cm-40cm见方。
本发明的有益效果是:本发明块状无土栽培基质制造方法通过堆肥和蚯蚓发酵,充分发挥才基质肥力;通过使用高孔隙的椰壳纤维毡作为基体,能有效保持基体结构外形;通过灌浆的方式使得基体与基质结合,保证结合可靠,填充效果好,且具有良好的疏松度;具有可靠性能高、结合牢靠、不易脱落、工艺简单、基质疏松度好、方便运输、利于种植,搬秧快捷,价格低廉等优点,同时在农业栽培市场有着广泛的市场前景。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括:
一种块状无土栽培基质制造方法,包括:一下重量比的组分:木薯秸秆40%-50%、蘑菇渣25%-30%、泥炭20%-25%、浮石10%,其制备方法包括以下步骤:
1)将木薯秸秆、蘑菇渣、泥炭、浮石按比例配制成基质初料并将椰壳纤维制造成疏松多孔的块状基体,
2)将配比后的基质初料进行进行为期2-3个月的堆垛腐熟,堆垛腐熟期间保证水分35%,温度60-65摄氏度,并每10-15天进行一次翻抛,完成堆垛腐熟后之后进行为期2周的蚯蚓发酵,
3)将腐熟后的基质质检,质检合格的基质粉碎成细小颗粒,不合格的基质当做原料继续使用,
4)将粉碎后的基质加水制成基质浆并保证含水量的体积比40%-45%,
5)将基质浆倾倒到基体上并铺开,使其缓慢渗透,待水分基本排出后取出干燥,
6)将含水量在20%-25%的基质基体混合物进行切块。
所述步骤1)中所述的浮石粉碎成1-3mm的颗粒料,方便混合并使得基质具有一定的疏松度。
所述基体为椰壳纤维制造,所述基体疏松度(空体积/总体积)为90%-95%,所述基体采用熟淀粉定型,能与基质浆良好结合,方便基质浆渗入。
所述切块工序的切块大小为30cm-40cm见方,方便搬运和拼接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓绿丰农业生物基质有限公司;,未经太仓绿丰农业生物基质有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410391396.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。