[发明专利]气柱包装卷料的制作设备在审

专利信息
申请号: 201410391606.2 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN105328932A 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 林韦廷 申请(专利权)人: 林韦廷
主分类号: B31B27/14 分类号: B31B27/14;B31B27/60;B31B27/74
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾台中市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 包装 制作 设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种气柱包装卷料的制作设备。

背景技术

一般现有的气柱包装卷料的制作设备如中国台湾公告第M371712号专利所示,其一次仅能制作出一排气柱包装卷料,因此生产效率差。该设备目前虽可利用于放料端设置两个气阀膜放料架的方式,来达到一次生产两排气柱包装卷料的目的。然而,这种加挂气阀膜放料架的方式不但占用空间,而且结构上亦较为复杂,尤其是该设备的整体架构需相对作出较大的更改,因此会增加成本。而且,受到该气阀膜放料架位置的限制,两排气阀膜之间无法过于接近,因此会产生较多的废料。另外,该两气阀膜放料架的放料速度无法完全精确的达到同步,因此该两排气阀膜于上膜底面的结合位置不易控制一致,因此更是会使产品的不良率大幅增加

有鉴于此,本发明人针对上述问题,而深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种结构简单、操作方便、可降低成本及可大幅提高生产效率的气柱包装卷料的制作设备。

为了达成上述目的,本发明的解决方案是:

一种气柱包装卷料的制作设备,包括:一放料装置,其分别装设成卷的上膜、气阀膜及下膜,该气阀膜包含水平迭合的上气阀膜及下气阀膜,该上气阀膜、下气阀膜的其中一者的相对侧面上以耐高温油墨印刷有间隔排列的多个阀口图案,该阀口图案以至少两个为一组;一第一热封装置,其位于放料装置的后侧,供上、下水平迭合的上膜及气阀膜经过,使阀口图案的内侧热压成形出相对黏合的多个阻流部;一气阀膜分切装置,其位于第一热封装置后侧,该气阀膜分切装置将气阀膜的每组阀口图案之间裁切掉一废料,进而使气阀膜被分切成具有间隔的多片;一第二热封装置,其位于气阀膜分切装置的后侧,供上、下水平迭合的上膜、气阀膜及下膜经过,该第二热封装置热压成形出多个阀口隔线、多个气柱隔线及多个开口点;一冷却装置,其位于第二热封装置的后侧,用以将多个阀口隔线、气柱隔线及开口点迅速冷却定型;一第三热封装置,其位于冷却装置的后侧,该热封装置于上膜、气阀膜及下膜上热压成形出多个封边隔线;一分切装置,其位于第三热封装置的后侧,该分切装置由封边隔线的外侧将水平迭合的上膜及下膜裁切开,形成多个气柱包装卷料;一收料装置,其位于分切装置的后侧,卷收多个气柱包装卷料。

所述阀口隔线分别经过每一排的所有阀口图案,使该阀口隔线除上、下气阀膜之间的阀口图案处未黏合外,其余相迭合处皆呈黏合状;该多个气柱隔线间隔排列在阀口隔线的内侧,且一端与阀口隔线相接并分别位于每一阀口图案的两侧,该气柱隔线处的上膜、气阀膜及下膜相互黏合;该开口点位于阀口隔线外侧的阀口图案上,该开口点处的上、下气阀膜间未黏合,而上气阀膜与上膜之间及下气阀膜与下膜之间呈黏合状;多个封边隔线平行阀口隔线,且位于每片气阀膜的两外侧,该封边隔线处的上膜与下膜相互黏合。

所述分切装置由位于气阀膜两侧的封边隔线的外侧切开上膜及该下膜。

所述阻流部包含两气道线及至少一分流点,该两气道线位于阀口图案的两外侧,由阀口隔线向内渐缩延伸,形成逐渐缩小的一气道口,该分流点位于该气道口的内侧。

所述放料装置包含一上膜放料架、一气阀膜放料架及一下膜放料架,分别装设成卷的上膜、气阀膜及下膜。

所述气阀膜放料架相对上膜放料架活动位移及定位,以调整该气阀膜的位置。

所述气阀膜分切装置调整废料的裁切位置及宽度。

所述第三热封装置调整封边隔线的热压位置。

所述分切装置调整裁切位置,以制作不同大小的气柱包装卷料。

所述收料装置包含至少两收料架,该收料架依序或分别卷收制作完成的气柱包装卷料。

采用上述结构后,本发明藉由第一热封装置先于水平迭合的上膜及气阀膜上热压成形出多个阻流部以使其结合在一起而产生定位作用,然后再利用气阀膜分切装置于气阀膜上裁切掉适当宽度的废料使其被分割成间隔距离的多片,之后再利用第二热封装置、冷却装置及第三热封装置依序于水平迭合的上膜、气阀膜及下膜上热压成形出多个阀口隔线、多个气柱隔线、多个开口点及多个封边隔线,最后再利用分切装置将上膜及下膜裁切开。如此便可一次制作出多排气柱包装卷料,因此可大幅提高生产效率,而且只需于现有设备上加装一气阀膜分切装置即可,而无需大幅度更改设备的整体架构,因此亦具有结构简单、操作方便及可降低成本的效益。

附图说明

图1为本发明各装置的平面配置示意图;

图2为本发明各装置的系统架构示意图;

图3为本发明上膜与气阀膜热封结合后的平面示意图;

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