[发明专利]触控屏的制作方法及触控屏有效
申请号: | 201410392562.5 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN104166491A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | 刘昆;杨顺林;廖昌 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇顺电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控屏 制作方法 | ||
技术领域
本发明属于触控屏技术领域,尤其涉及一种触控屏的制作方法以及采用该方法得到的触控屏。
背景技术
目前,电容式触摸屏基本占据着整个手机触摸屏市场,而更大屏幕占比,超窄边框或无边框能够提供良好的触控体验,越来越受到人们的追捧。尤其是智能穿戴设备,由于其触控面积小,如何能有效利用其狭小的触控面积成了急需解决的问题之一,故超窄边框甚至无边框的触摸便应运而生。
现有的触摸屏的结构中,视窗区的导电薄膜层的走线是从触摸屏左右边缘走引线,然后集中在绑定区域与柔性电路板相连接,由于左右走线区域便成了无效触摸区域,而为了美观,这些走线区域通常用油墨覆盖,即通常所说的触摸屏边框,目前的边框距离都有2~4mm,边框的存在导致手机屏幕的可显示范围缩小。无论在视觉体验还是功能上,都给手机用户在体验和使用手机时造成一定影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控屏的制作方法,通过在基板背面设置引线以及将正面引线和柔性电路板弯折至基板背面,旨在解决现有技术中如何增大触控屏的触控面积并实现触控屏无边框的技术问题。
本发明是这样实现的,一种触控屏的制作方法,包括以下步骤:
提供基板,所述基板为可弯折基材并包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面包括用于产生触控信号的触控区域以及与所述触控区域相连并用于将所述触控信号输出的线路区域;
设置导电材料,提供导电材料并将所述导电材料设置于所述基板上并分别于所述第一表面和所述第二表面上形成第一导电膜层和第二导电膜层;
图案蚀刻,分别对所述第一导电膜层和所述第二导电膜层进行图案蚀刻处理,并在所述触控区域内形成触控图形线路、在所述线路区域内形成与所述触控图形线路电连接的正面引线以及在所述第二表面形成背面引线,所述背面引线与所述触控图形线路电连接;
绑定柔性电路板,提供柔性电路板,将所述柔性电路板贴附于所述线路区域内并与所述正面引线电连接;
贴合盖板,提供盖板并将所述盖板贴合于所述基板之第一表面一侧;
贴合显示屏,提供显示屏并将所述显示屏贴合于所述基板之第二表面的一侧;以及
弯折所述正面引线,沿所述触控区域与所述线路区域的连接处弯折所述线路区域,并使所述正面引线和所述柔性电路板弯折贴合于所述显示屏表面。
进一步地,在图案蚀刻步骤中,所述图案蚀刻处理包括分别对所述第一导电膜层和所述第二导电膜层分别依次进行贴保护膜、曝光、蚀刻和脱膜处理而形成的所述触控图形线路、所述正面引线和所述背面引线。
进一步地,在设置导电材料的步骤中,所述导电材料为纳米银或者纳米铜墨水磁控溅镀,并采用卷对卷真空涂布机将所述纳米银或者纳米铜涂布在所述基板上。
进一步地,在图案蚀刻的步骤中还包括边缘装针的步骤,提供金属针脚,对位和压合所述金属针脚并使所述金属针脚电连接于所述触控图形线路与所述背面引线而形成触控感应器。
进一步地,在绑定柔性电路板的步骤中,利用异方性导电胶膜将所述柔性电路板贴附于所述正面引线所在区域。
进一步地,在贴合显示屏的步骤中还包括在所述显示屏表面贴附于所述导电材料并形成导电层,所述显示屏位于所述基板之第二表面与所述导电层之间。
本发明还提供了采用上述触控屏的制作方法得到的触控屏,所述触控屏包括具有相对设置的第一表面和第二表面的基板、形成于所述第一表面上的第一导电膜层、形成于所述第二表面上的第二导电膜层以及贴合于所述第一导电膜层上的盖板;所述基板为可弯曲基材并于第一表面上形成有用于产生触控信号的触控区域以及与所述触控区域相连并用于将所述触控信号输出的线路区域;所述触控屏还包括设置于所述线路区域内的柔性电路板、电连接于所述柔性电路板与所述触控区域的引线以及贴合于所述基板之相对所述盖板一侧的显示屏,所述引线包括形成于所述线路区域内并位于所述触控区域与所述柔性电路板之间的正面引线以及形成于所述第二表面上并电连接于所述触控区域的至少一侧边缘的背面引线,沿所述触控区域与所述线路区域的连接处弯折所述线路区域,并使所述正面引线和所述柔性电路板弯折贴合于所述显示屏表面。
进一步地,所述触控屏还包括胶接于所述柔性电路板与所述线路区域之间的第一导电胶膜层以及胶接于所述柔性电路板与所述显示屏之间的第二导电胶膜层,所述第一导电胶膜层和所述第二导电胶膜层均由异方性导电胶膜而形成。
进一步地,所述第一导电膜层和所述第二导电膜层的材质纳米银或者纳米铜。
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