[发明专利]激光焊接机及使用其的激光焊接方法有效
申请号: | 201410392696.7 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN104368912B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 松下毅;玉井雄大;宫坂利幸 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K26/21 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 俞丹 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光焊接机 使用 激光 焊接 方法 | ||
1.一种激光焊接机,利用激光来焊接在导电性下侧端子上重叠有导电性上侧端子的装置,其特征在于,包括:
升降机,该升降机具有使升降支承台滑动的机构;
加压致动器,该加压致动器的基部固定于所述升降支承台,以能从所述基部起滑动的方式连结的前端部将所述导电性上侧端子向所述导电性下侧端子进行按压;
激光振荡器;
加工光学系统装置,该加工光学系统装置固定于所述升降支承台,具有用于对从所述激光振荡器输出的激光进行聚光的透镜;
位置检测器,该位置检测器对所述加压致动器的高度位置进行检测;
计数器,该计数器接受所述位置检测器的输出信号并输出位置信息;以及
控制电路,该控制电路基于来自所述计数器的输入信号,来控制所述升降机、所述加压致动器、及所述加工光学系统装置,并控制所述激光振荡器的动作,
所述控制电路包括:加压调整电路,该加压调整电路使所述升降支承台滑动,直至相对于所述升降支承台的滑动量,来自所述计数器的输入信号的变化量成为阈值以下,从而通过所述升降机的所述升降支承台滑动而使得所述导电性上侧端子和所述导电性下侧端子之间的紧密接触状态固定不变;
激光焦点距离信号输出电路,该激光焦点距离信号输出电路基于所述导电性上侧端子和所述导电性下侧端子之间的紧密接触状态固定不变时所述导电性上侧端子表面的高度位置,来将调整激光焦点距离的信号输出到所述加工光学系统装置;以及
激光照射信号输出电路,该激光照射信号输出电路指示激光振荡器进行激光照射。
2.如权利要求1所述的激光焊接机,其特征在于,
所述加压致动器的动力源是空气压力或电压。
3.如权利要求1所述的激光焊接机,其特征在于,
所述前端部具有不会遮挡激光地按压激光照射点附近的结构。
4.如权利要求1所述的激光焊接机,其特征在于,
还具有吸嘴,该吸嘴固定于所述升降支承台,其吸引口配置于激光照射点附近的上方。
5.一种激光焊接方法,使用权利要求1所述的的激光焊接机,其特征在于,包括以下工序:
所述控制电路重复地增加加压力,直至所述加压致动器移动而使所述前端部以加压力P0来对所述导电性上侧端子的表面进行加压并基于所述计数器的输出信号而测量出的所述加压致动器的位移量、和所述加压致动器移动而在所述加压力P0的基础上进一步增大压力并基于所述计数器的输出信号而测量出的所述加压致动器的位移量之差落入预先设定的范围a2内的加压工序;以及
基于激光照射点的高度来计算激光的焦点距离,将运算结果输出到所述升降机和所述加工光学系统装置的工序;以及
对所述加工光学系统装置指示照射激光的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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