[发明专利]一种封装基板制造方法及封装基板有效
| 申请号： | 201410392728.3 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105328969B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 李嘉宸;黄添旺 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/12;H01L21/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人： | 姜怡,阚梓瑄 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板的方法，用于封装第一基板与第二基板，该方法包括以下步骤：
在该第一基板的第一侧涂布第一胶材；
使该第一胶材固化；
在该第二基板的第二侧涂布第二胶材，使该第二胶材不完全固化；
将该第一基板的第一侧朝向第二基板的第二侧，使该第一胶材与第二胶材对位，并压合该第一基板与第二基板；及
使该第二胶材固化；
其中，压合该第一基板与第二基板后，该第二胶材至少包覆部分该第一胶材，该第一胶材位于该第一基板的第一侧的四周，且该第二胶材位于该第二基板的第二侧的四周。
2.如权利要求1所述的方法，其中，使该第二胶材不完全固化的步骤中，该第二胶材为半固化的。
3.如权利要求1所述的方法，其中，压合该第一基板与第二基板后，该第二胶材完全包覆该第一胶材。
4.如权利要求1所述的方法，其中，该第二胶材被固化步骤的过程中，该第一胶材被二次固化。
5.一种封装基板，包括：
第一基板，其第一侧具有第一胶材；及
第二基板，其第二侧具有第二胶材，该第二胶材与该第一胶材对位，该第一基板与第二基板压合，
其中该第二胶材至少包覆部分该第一胶材；
其中，该第一胶材位于该第一基板的第一侧的四周，且该第二胶材位于该第二基板的第二侧的四周。
6.如权利要求5所述的封装基板，其中，该第二胶材完全包覆该第一胶材。
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