[发明专利]鳍式场效应晶体管及其假栅的制造方法有效
申请号: | 201410392773.9 | 申请日: | 2014-08-11 |
公开(公告)号: | CN105336624B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 洪培真;殷华湘;朱慧珑;刘青;李俊峰;赵超;尹海洲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 党丽;逢京喜 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 假栅 隔离层 掩盖层 开口 衬底 鳍式场效应晶体管 倒梯形 刻蚀 填充 后续工艺 金属栅极 器件性能 垂直的 去除 制造 损伤 暴露 替代 覆盖 | ||
1.一种鳍式场效应晶体管的假栅的制造方法,其特征在于,包括步骤:
提供衬底,所述衬底上形成有鳍及隔离层;
覆盖鳍及隔离层以形成掩盖层;
沿与鳍垂直的方向进行掩盖层的刻蚀,直至暴露隔离层,以形成具有倒梯形结构的开口;
填满开口,以在开口中形成假栅;
去除掩盖层。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,形成掩膜层的步骤具体包括:
依次淀积第一掩盖层和第二掩盖层,第一掩盖层相对隔离层具有刻蚀选择性;
进行平坦化,形成覆盖鳍及隔离层的掩盖层。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在形成开口之后,进行填充之前,还包括步骤:
在开口的鳍上形成栅介质层。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在形成掩盖层之前还包括步骤:在鳍表面上形成栅介质层;
在去除掩盖层之后,还包括步骤:去除假栅两侧的栅介质层。
5.一种鳍式场效应晶体管的制造方法,其特征在于,包括步骤:
采用如权利要求1-4中任一项所述的方法形成假栅;
在假栅两侧的鳍中形成源漏区;
覆盖源漏区以形成层间介质层;
去除假栅,以形成沟槽;
填满沟槽,以在沟槽中形成替代栅。
6.根据权利要求5所述的鳍式场效应晶体管的制造方法,其特征在于,在去除假栅的步骤中,进一步包括:去除假栅下的栅介质层;
在沟槽中形成替代栅的步骤中,进一步包括:在沟槽中的鳍上形成替代栅介质层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410392773.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造