[发明专利]固体绝缘开关半导电层加工工艺

权利要求书

1.固体绝缘开关半导电层加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

   （A）半导电材料处理：先将导电浆料、稀释溶剂、环氧树脂、固化剂按质量百分比45～55：30～40：5～10：4～10混合，然后置入真空搅拌系统混合均匀，最后灌装到高压喷涂系统的容器中待用；

   （B）将固体绝缘部件模具安装到压注机上，并清洁模腔，然后对模具进行预热，同时将固体绝缘部件的铜导电件、嵌件进行去毛刺、洁净处理后，进行预热；

   （C）待模具温度升到125～145℃，打开模具，在模腔内表面喷一层0.01～0.05毫米的脱模剂，然后装入预热好的铜导电件和嵌件；

   （D）将处理好的半导电材料通过喷枪喷涂到模腔内表面和铜导电件表面，喷涂层厚度0.2-0.4毫米，厚度根据表面电阻值来确定，每平方厘米的电阻值R 的范围是：500 欧姆≤ R ≤ 10000 欧姆；

   （E）合上模具，向模具里注入环氧树脂复合材料，将模具加热到135～140℃，在0.3-0.4MPa的气压压力下保压、保温35-60分钟；

   （F）待固体绝缘部件成型后，打开模具将产品取出，清除合模边，并对合模边和有缺陷的地方进行修补，然后再135～145℃烘箱内进行8～11 小时的后固化处理；

（G）经后固化处理的固体绝缘部件在常温条件下自然冷却后，进行电气参数、表面电阻、局部放电值等检测，合格品再装配成开关产品；

所述稀释溶剂主要成分为市售醚类溶剂、酚醛树脂；

所述环氧树脂及其固化剂选择玻璃化温度在90-125℃的双酚A型环氧；

所述脱模剂采用市售有机硅油溶剂类；

所述环氧树脂复合材料各主要成份重量比为：环氧树脂100、固化剂100、硅微粉300、色浆2。

2.根据权利要求1所述固体绝缘开关半导电层加工工艺，其特征在于：所述步骤(A)中的导电浆料是导电碳浆或导电石墨，或者含纳米银粉或铜粉的导电碳浆或导电石墨的复合物，在半导电材料中导电碳浆或导电石墨的重量百分比为15-18%。

3.根据权利要求1所述固体绝缘开关半导电层加工工艺，其特征在于：所述步骤(B)中固体绝缘部件模具内表面为镜面。

4.根据权利要求1所述固体绝缘开关的半导电层加工工艺，其特征在于：所述步骤(D)中半导电材料通过喷枪2~4次喷涂到模腔内表面和铜导电件表面，每次喷涂均不得出现流挂、团聚现象。

5.根据权利要求1所述固体绝缘开关半导电层加工工艺，其特征在于：导电浆料、稀释溶剂、环氧树脂、固化剂按质量百分比52-53：34-36：7：4-7。