[发明专利]一种无铅绿色助焊膏

说明书

技术领域

本发明涉及电子装配制造工艺中广泛使用的辅助焊接材料，尤其涉及一种致力于绿色环保研制的助焊膏体，属于助焊材料配方领域。

背景技术

无铅无卤等国际国内绿色环保法规对整个电子制造业带来了巨大的革新冲击，绿色环保、节能低碳逐渐成为电子制造工业未来发展趋势，绿色环保电子材料已经成为制造业的首选。

有铅工艺中使用的普通助焊膏已逐渐被无铅助焊膏所替代。而无铅助焊膏为了提高其助焊性能，改善助焊效果，往往采用增加一些对环境有危害的活性添加剂来实现。然而在提高焊接性能的同时，助焊膏中溶剂挥发给一线使用者带来的身体危害不容忽视，加上后续助焊膏残留物对产品后期使用带来的潜在风险等问题也已经引起制造业界的关注。新型绿色环保助焊膏是进一步研制新型焊锡膏的基础，所以众多电子材料生产商均在不断改进探索其有效配比，推广各自低残留、毒性低的新品种，以保证各自产品在市场上有更强的生命。

发明内容

本发明的目的旨在提出一种无铅绿色助焊膏，以期保证助焊膏在焊接作业时一定活性条件下满足环保法规的限制要求，焊后残留物绝缘性能优异；并且能够满足SnAg系、Sn（Ag）Bi系、SnAgCu系、Sn（Ag）Zn系等无铅焊料的焊接要求。

本发明实现上述目的的技术方案为：一种无铅绿色助焊膏，其特征在于按质量百分数的组分包括：松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中所述松香基质为氢化松香、水白松香、聚合松香或其中任两者一定比例的复配松香，所述溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上的复配溶剂，所述活化剂为在无铅焊接温度下挥发、焊后无残留的有机酸，所述辅配添加剂选自触变剂、固化剂、缓蚀剂、调味剂中的一种或几种复配。

进一步地，所述活化剂为芳香酸或脂肪族有机酸。

进一步地，所述表面活性剂为OP-10或TX-10。

进一步地，上述无铅绿色助焊膏按质量百分数的组分包括：松香基质40%、乙二醇丁醚30%和二甘醇22.7%复配得到的溶剂、活化剂5.5%、OP-10 0.5%、氢化蓖麻油0.3%、乙二胺0.8%和薄荷醇0.2%，其中松香基质为聚合松香、水白松香按2:8的复配松香，所述活化剂为反油酸、乙二酸、葵二酸按1:2:2.5的复配活化剂。

进一步地，上述无铅绿色助焊膏按质量百分数的组分包括：：松香基质35%、异丙醇60%、活化剂3.5%、TX-10 0.3%、氢化蓖麻油0.6%、苯并三氮唑0.1%和乙二胺0.5%，其中松香基质为氢化松香、水白松香按3:4的复配松香，所述活化剂为柠檬酸、琥珀酸、庚二酸按2:0.5:1的复配活化剂。

本发明助焊膏的研制与应用，较之于现有此类助焊材料具有突出的技术优点，表现为：它不含卤素化合物，绿色环保，可以显著提高焊后残绝缘电阻，同时促进润湿，提高助焊剂的助焊性能。助焊膏生产、运输、存储和使用安全性良好。经过测试评估，本助焊膏润湿性良好，扩展率均大于80%，焊后绝缘性能满足IPC/J-STD-004B中L型助焊剂要求，能够满足普通消费类电子产品焊接可靠性要求。

附图说明

图1是本发明无铅绿色助焊膏的配制流程示意图。

具体实施方式

本发明针对当前对整个电子制造行业绿色环保的要求日渐提升以及当前助焊膏材料方面在安全和环保方面的严重不足，创新提出了一种无铅绿色助焊膏。采用复配松香作为助焊膏的基体，保证焊后残留物绝缘性能；使用弱有机酸作为活性添加剂，在保证活性的同时，能够满足环保法规限制要求。本助焊膏助焊性优良，既具备现有焊锡膏中的助焊剂有点，同时又符合国际环保法规的要求，能够满足SnAg系、Sn（Ag）Bi系、SnAgCu系、Sn（Ag）Zn系等无铅焊料的焊接要求。

从本发明的实质性技术方案来看，该种无铅绿色助焊膏按质量百分数的组分包括：松香基质35%-40%、溶剂52.5%-60%、活化剂4.0%-5.5%、表面活性剂0.3%-0.5%和辅配添加剂0.7%-1.5%，其中该松香基质可以是氢化松香、水白松香或聚合松香，也可以是其中任两者一定比例的复配松香；该溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇丁醚、二甘醇中的一种或其中两种以上按一定比例的复配溶剂，该活化剂可以选用芳香酸或其它脂肪族有机酸，尤其是丁二酸、苹果酸、苯甲酸、戊二酸、己二酸、反油酸等，可以选用其中的几种进行复配，该活化剂具有足够的化学活性，在无铅焊接温度下能够挥发且焊后无残留、组件绝缘性能良好。