[发明专利]一种制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法在审

专利信息
申请号: 201410395642.6 申请日: 2014-08-12
公开(公告)号: CN104152948A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 符容;刘兰波;王立春;倪忠标 申请(专利权)人: 上海航天电子通讯设备研究所
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200082 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 制作 高频 波纹 馈源 喇叭 微细 结构 精密 电铸 方法
【权利要求书】:

1.一种制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,包括以下步骤:

①制作馈源喇叭电铸芯模;

②对馈源喇叭电铸芯模表面进行预处理;

③在馈源喇叭电铸芯模表面增设抗蚀层;

④在馈源喇叭电铸芯模上进行精密电铸铜,得到电铸件;

⑤对电铸件进行脱模及抗蚀层后处理,得到馈源喇叭。

2.根据权利要求1所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,步骤①具体包括:通过机加工的方法制作所述馈源喇叭电铸芯模。

3.根据权利要求1或2所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,所述馈源喇叭电铸芯模由镁合金、铝合金或其他易溶合金材料制作。

4.根据权利要求1所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,步骤②中,所述预处理过程包括:将芯模依次进行除油、酸蚀处理,处理后氮气吹干。

5.根据权利要求1所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,步骤③中,增设抗蚀层具体包括:在芯模表面依次制备粘附层、阻挡层及主导体层。

6.根据权利要求5所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,制备粘附层的方法采用电镀工艺、化学镀工艺或磁控溅射工艺中的一种;制备阻挡层的方法采用电镀工艺、化学镀工艺或磁控溅射工艺中的一种;制备主导体层的方法采用电镀工艺、化学镀工艺或磁控溅射工艺中的一种。

7.根据权利要求5所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,制备所述粘附层的材料为钛或钛钨合金;制备所述阻挡层的材料为镍、铂或钯中的一种;制备主导体层的材料为金。

8.根据权利要求1所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,步骤④中,精密电铸同时采用象形阳极、阴极旋转、镀液射流、双向脉冲及物理抛磨芯模的方式。

9.根据权利要求8所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,所述象形阳极为可拆卸锥形钛篮,安装在镀槽喷杯内侧,钛篮被喷杯上的喷嘴隔开成若干部分,钛篮上装有导电座。

10.根据权利要求8所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,所述镀液射流喷杯内壁上设有喷嘴,喷嘴为可拆卸空心螺纹管,镀液经磁力泵送往喷杯,经喷嘴射出形成射流。

11.根据权利要求8所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,所述物理抛磨的抛磨介质可以为抛光毡、聚氨酯、钢丝刷或其他硬性固体材料,抛磨介质经抛磨架固定在阴极轴承固定座上。

12.根据权利要求5所述的制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法,其特征在于,步骤⑤具体包括:脱模以去除芯模,所述抗蚀层后处理包括依次溶解粘附层及阻挡层,并保留主导体层。

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