[发明专利]一种自动流平装置

说明书

技术领域

本发明涉及工业加工制造领域，尤其涉及一种自动流平装置。

背景技术

触摸屏在生产制造的过程中需要将上层结构和下层结构连接起来，一般采用胶水连接起来，采用胶水连接的具体流程为：使用点胶机将胶水点在下层玻璃表面，然后将上层玻璃贴合在上面，然后使用人工挤压的方式按压贴合好后的触摸屏，使胶水流平。

在现有技术中，使用人工挤压的方式按压贴合好后的触摸屏，使胶水流平，由于受力不均匀会导致胶水中出现气泡，进而影响触摸屏质量，且采用人工挤压流平效果不好且效率较低，流平速度慢，且在流平的过程中并没有对芯片进行保护，容易导致产品出现问题。

综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

在现有技术中，由于使用人工挤压的方式按压贴合好后的触摸屏，使胶水流平，由于受力不均匀会导致胶水中出现气泡，进而影响触摸屏质量，且采用人工挤压流平效果不好且效率较低，流平速度慢，且在流平的过程中并没有对芯片进行保护，容易导致产品出现问题，所以，现有技术中触摸屏贴合后的流平方式存在效率较低，容易出现气泡，流平速度慢，胶水流动不均匀，容易对芯片造成破坏的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种自动流平装置，解决了现有技术中触摸屏贴合后的流平方式存在效率较低，容易出现气泡，流平速度慢，胶水流动不均匀，容易对芯片造成破坏的技术问题，实现了触摸屏贴合后流平方式合理，自动流平，效率较高，效果较好，气泡较少，流平速度快且流平均匀，不容易对芯片造成破坏的技术效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种自动流平装置，所述装置包括：

壳体，所述壳体为正方体状，所述壳体左右两个侧面均为开口状，所述壳体内设有2个加热装置，所述两个加热装置分别固定在所述壳体内上表面和下表面； 

所述壳体内设有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板与所述第二固定板侧面均设有滑轮，所述壳体内设有导轨；

其中，所述加热装置具体有N个发热管排列形成，所述N为大于等于1的正整数，所述第一固定板与所述第二固定板表面均设有M定位孔，所述定位孔侧面预设位置处设有一保护套，所述M为大于等于1的正整数。

其中，所述壳体采用木材制成。

其中，所述第一固定板与所述第二固定板结构和尺寸相同，且均采用角钢制成。

其中，所述第一固定板与所述第二固定板均为正方形状，且所述第一固定板的边长与所述壳体的内边长相等。

其中，所述定位孔的形状与工件夹具的形状一致。

其中，所述预设位置具体为所述定位孔的右上方。

其中，所述保护套采用锡纸制成。

其中，所述第一固定板位于所述第二固定板的上方，所述第一固定板距离所述壳体上表面的距离为第一距离，所述第一固定板与所述第二固定板之间的距离为第二距离，所述第二固定板与所述壳体下表面的距离为第三距离，其中，所述第一距离、所述第二距离、所述第三距离大小相等。

其中，所述第一固定板和所述第二固定板均水平放置。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了将贴合好后的触摸屏放置在自动流平装置中的定位孔上进行自动流平，触摸屏在贴合好后放置在夹具上，将夹具放置在固定板上的定位孔中，将芯片套在保护套中进行保护，然后利用自动流平装置中上下两个加热装置对贴合好后的触摸屏进行加热，使得胶水自动流平，由于受热均匀，使得胶水流平均匀，气泡较少，且在固定板上设置了多个定位孔，可同时加工多个贴合好后的触摸屏，效率较高，且设置了滑轮和导轨，在流平完成后可快速取出，操作方便，所以，有效解决了现有技术中触摸屏贴合后的流平方式存在效率较低，容易出现气泡，流平速度慢，胶水流动不均匀，容易对芯片造成破坏的技术问题，进而实现了触摸屏贴合后流平方式合理，自动流平，效率较高，效果较好，气泡较少，流平速度快且流平均匀，不容易对芯片造成破坏，且操作方便的技术效果。

附图说明

图1是本申请实施例一中自动流平装置的结构示意图；

图2是本申请实施例一中第一固定板的结构示意图；

其中，1-壳体，2-加热装置，3-发热管，4-第一固定板，5-第二固定板，6-滑轮，7-导轨，8-定位孔，9-保护套。

具体实施方式