[发明专利]一种触摸屏FPC绑定工艺

说明书

技术领域

本发明涉及工业加工制造领域，尤其涉及一种触摸屏FPC绑定工艺。

背景技术

触摸屏在生产制造的过程中，为了实现功能，需要将FPC插入触摸屏的电极预留孔中，将FPC与电极连接导通起来，然后再使用绑定机进行绑定预压。

在传统的生产工艺中，主要采用人工将FPC插入触摸屏的电极预留孔中，由于触摸屏的电极预留孔较小，FPC较软，导致在插入时费时费力，经常需要插试多次后才能成功，导致生产效率较低，且多次插入容易破坏触摸屏的电极和FPC，导致产品损坏，并且在现有技术中进行绑定时，直接将触摸屏放置在预压头下进行预压，由于温度和压力较大容易导致压坏触摸屏，造成产品损坏。

综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

在现有技术中，由于主要采用人工将FPC插入触摸屏的电极预留孔中，由于触摸屏的电极预留孔较小，FPC较软，导致在插入时费时费力，经常需要插试多次后才能成功，导致生产效率较低，且多次插入容易破坏触摸屏的电极和FPC，导致产品损坏，并且在现有技术中进行绑定时，直接将触摸屏放置在预压头下进行预压，由于温度和压力较大容易导致压坏触摸屏，造成产品损坏，所以，现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种触摸屏FPC绑定工艺，解决了现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题，实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种触摸屏FPC绑定工艺，所述工艺包括：

首先，将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；

然后，将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于1的正整数；

然后，将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；

然后，将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整；

然后，将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带；

最后，使用邦定机进行绑定预压。

进一步的，所述使用邦定机进行绑定预压具体为：在第一预设压力和第一预设温度的条件下进行第一时间的绑定预压。

进一步的，所述预压位置具体为所述触摸屏电极预留孔的外表面。

进一步的，所述将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中具体为：将N个FPC放置在所述第一卡件的定位孔中，并使用第一固定夹进行固定。

进一步的，所述将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中具体为：将N个触摸屏放置在所述第二卡件的定位槽中，并使用第二固定夹进行固定。

进一步的，在所述将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下之前还包括：在完成对接后，所述第一固定夹和所述第二固定夹取出。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了首先将N个FPC放置在第一卡件的定位孔中；然后将N个触摸屏放置在第二卡件的定位槽中，所述N为大于等于1的正整数；然后将所述第一卡件与所述第二卡件进行对接，使得所述FPC插入所述触摸屏的电极预留孔中；然后将对接完成后的触摸屏从所述第二卡件中取下，并进行检查和对接准确度调整；然后将检查完成后的触摸屏放置在邦定机的夹具上，并在预压位置上方铺设一条胶带；最后使用邦定机进行绑定预压的工艺来绑定触摸屏FPC，即先使用卡件将多个FPC定位，然后使用卡件将多个触摸屏定位，将两个卡件进行对接，一次性完成多个FPC插入触摸屏电极预留孔的操作，效率较高，且使用卡件对接精度较高，成功率较高，不容易破坏PFC和触摸屏，并且在绑定时在触摸屏上方铺设一条胶带，对预压进行缓冲和对过高的温度进行隔热，保护了触摸屏，所以，有效，解决了现有技术中的触摸屏FPC绑定工艺存在生产效率较低，产品容易损坏，废品率较高的技术问题，进而实现了触摸屏FPC绑定工艺设计合理，生产效率较高，产品不容易损坏，废品率较低，保障了触摸屏质量的技术效果。

附图说明

图1是本申请实施例一中触摸屏FPC绑定工艺的流程图。

具体实施方式