[发明专利]一种锡-铜-镍合金电镀液及其电镀方法

权利要求书

1.一种锡-铜-镍合金电镀液，其特征在于，包含硫酸亚锡80～150g/L、有 机磺酸铜60～100g/L、硫酸镍40～80g/L、羟基羧酸10～20g/L、抗氧化剂 0.5～15g/L络合剂20～35g/L、稳定剂1～5g/L、光亮剂1～5g/L、余量为去离子 水。

2.根据权利要求1所述的锡-铜-镍合金电镀液，其特征在于，包含硫酸亚 锡100g/L、有机磺酸铜80g/L、硫酸镍50g/L、羟基羧酸12g/L、抗氧化剂5g/L、 络合剂25g/L、稳定剂3g/L、光亮剂2g/L、余量为去离子水。

3.根据权利要求1所述的锡-铜-镍合金电镀液，其特征在于，所述磺酸铜 为甲基磺酸铜、三氟甲烷磺酸铜、氨基磺酸铜、丁磺酸铜中一种或至少2种的 混合物，所述羟基羧酸为羟基乙酸、乳酸、柠檬酸、苹果酸中一种或至少2种 的混合物。

4.根据权利要求1所述的锡-铜-镍合金电镀液，其特征在于，所述络合剂 为柠檬酸钠、葡萄糖酸钠中一种或两者的混合物，所述稳定剂为植酸、抗坏血 酸中一种或两者的混合物。

5.根据权利要求1所述的锡-铜-镍合金电镀液，其特征在于，所述光亮剂 为糖精、甲醛、二甲基己炔醇中一种或至少2种的混合物。

6.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下 步骤：

(1)制备锡-铜-镍合金电镀液：将络合剂20～35g、稳定剂1～5g和抗氧化 剂0.5～15g溶于去离子水中配成溶液，向该溶液中加入羟基羧酸10～20g、硫酸 亚锡80～150g、有机磺酸铜60～100g、硫酸镍40～80g并搅拌溶解制成混合液， 向该混合液中加入光亮剂1～5g溶解，再加入余量的去离子水至总体积为1L， 得到锡-铜-镍合金电镀液；

(2)用碳电极做阳极，工件做负极，进行电镀，得到光亮的锡铜镍合金镀 层。

7.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，步骤(1)中得到锡-铜 -镍合金电镀液用氨水调节PH至4～8。

8.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)中电镀过程 在温度40～80℃，电流密度为50～150mA/cm²下进行。

9.根据权利要求6所述的电镀方法，其特征在于，步骤(2)中阴极与阳 极的面积比为(1/2～2)：1。