[发明专利]一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液，其特征在于，包含以金计10～15g/L的三氯化金、以二硫基计72～108g/L的二硫杂环化合物、1～4g/L的甘油、0.30～0.65g/L的有机磷化合物和0.05～0.14g/L的以铊计亚铊盐。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包含以金计12g/L的三氯化金、以二硫基计88g/L的二硫杂环化合物、3g/L的甘油、0.45g/L的有机磷化合物和0.08g/L的以铊计亚铊盐。

3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述二硫杂环化合物为双(2-噻吩基)二硫醚、2,2'-二硫二吡啶或4,4'-二硫二吡啶。

4.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述有机磷化合物为酮基磷化合物或胺基烷基磷化物，所述亚铊盐为碘化亚铊。

5.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有以金计10～15g三氯化金、二硫基计72～108g的二硫杂环化合物7、1～4g甘油、0.30～0.65g有机磷化合物和0.05～0.14g以铊计亚铊盐；

(2)以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

6.根据权利要5所述的方法，其特征在于，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为0.5～1ms，占空比为5～30％，平均电流密度为0.5～1A/dm²。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀液的pH为8～10。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，电镀液的温度为50～60℃。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，电镀的时间为20～40min。

10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中阳极与阴极的面积比为(1～4)：1。