[发明专利]一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液，其特征在于，包含以金计10～15g/L的三氯化金、以二硫基计72～108g/L的磺酸二硫化物和9～16g/L的硝基酚和含量为0.16～0.48g/L的三氧化砷。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包含以金计12g/L的三氯化金、以二硫基计93g/L的以磺酸二硫化物和14g/L的硝基酚和0.30g/L的三氧化砷。

3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述磺酸二硫化物为聚二硫二丙烷磺酸钠或苯基二硫丙烷磺酸钠。

4.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有以金计10～15g三氯化金、以二硫基计72～108g磺酸二硫化物和9～16g硝基酚和0.16～0.48g三氧化砷；

(2)以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

5.根据权利要4所述的方法，其特征在于，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为0.5～1ms，占空比为5～30％，平均电流密度为0.5～1A/dm²。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中电镀液的pH为8～10。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀液的温度为50～60℃。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀的时间为20～40min。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤(2)中阳极与阴极的面积比为(1～4)：1。