[发明专利]一种无卤素焊锡丝及其助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种无卤素焊锡丝及其助焊剂。 

背景技术

焊锡在焊接线路中是连接电子元器件的重要原材料，广泛用于电子工业。焊锡丝是手工焊接电路板最便捷的焊料。焊锡丝按照助焊剂的不同可分为无卤素焊锡丝和有卤素焊锡丝。

在焊锡丝焊接过程中，助焊剂是不可缺少的添加物，基于现行的电子行业向绿色环保发展方向，焊锡丝必然向无卤素化发展。现在大多数企业使用的无卤素或低卤素助焊剂，其活性剂多为己二酸（                                                ），丁二酸（），葵二酸（）等二元有机羧酸，此类活性剂的缺点是用量大，且在操作过程中产生大量的烟雾。

因此，现有技术还有待于改进和发展。 

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无卤素焊锡丝及其助焊剂，旨在解决目前无卤素焊锡丝用助焊剂不能满足焊接技术无卤素化发展要求的问题。

本发明的技术方案如下：

一种无卤素焊锡丝用助焊剂，其中，所述助焊剂中添加分子式为，分子量为484的羧酸聚合物作为活性剂。

所述的无卤素焊锡丝用助焊剂，其中，所述羧酸聚合物具体包括己二胺和葵二酸。

所述的无卤素焊锡丝用助焊剂，其中，所述羧酸聚合物在助焊剂中的添加重量百分比为10%

所述的无卤素焊锡丝用助焊剂，其中，所述助焊剂中还包括固化剂和松香。

所述的无卤焊锡丝用助焊剂，其中，所述固化剂在助焊剂中添加重量百分比为10%，所述松香在添加重量百分比为80%。

一种无卤素焊锡丝，其中，所述无卤素焊锡丝为使用如上所述的助焊剂实现无卤素化的焊锡丝。

有益效果：本发明提供一种无卤素焊锡丝及其助焊剂，该焊锡丝达到零卤素要求，且其适合于电子工业的各种波峰焊和手工焊。本发明无卤素焊锡丝表面均匀光滑，纯度高，熔化后流动性好，润湿性极佳，其所形成的焊点光亮，氧化渣物残渣极少。因此本发明的无卤素焊锡丝在适应现代电子行业的绿色环保发展的同时具备了极佳的焊接性能，从而使产品具备极强的市场竞争力。 

附图说明

图1为本发明一种无卤素焊锡丝及其助焊剂中实施例1的焊锡效果图。

图2为本发明一种无卤素焊锡丝及其助焊剂中实施例2的焊锡效果图。

 

具体实施方式

本发明提供一种无卤素焊锡丝及其助焊剂，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种无卤素焊锡丝用助焊剂，其中，所述助焊剂中添加分子式为，分子量为484的羧酸聚合物作为活性剂。

具体的，所述羧酸聚合物为己二胺和葵二酸的聚合物。所述聚合物的端基为二元酸。

较佳的是，所述羧酸聚合物在助焊剂中的添加重量百分比为10%。

上述羧酸聚合物的使用量比现有的活性剂更小，且其不会出现现有的无卤活性剂使用时产生大量烟雾的问题，相较于现有活性剂具有更好的性能。

进一步地，所述助焊剂中还包括固化剂、松香。所述固化剂的重量百分比为10%，松香的重量百分比为80%。

本发明还提供一种无卤素焊锡丝，其中，所述无卤素焊锡丝为使用如上所述的助焊剂实现无卤素化的焊锡丝。本发明无卤素焊锡丝能够充分的满足电子行业对零卤素焊锡丝的要求。

本发明将新型的活性剂的零卤素焊锡丝与现行的低卤焊锡丝进行实例对比实验，进行手工焊接，观察其焊接效果。

实施例1

采用现有的焊锡技术，即使用铜板作为焊接材料，焊锡丝的合金成分为：Sn0.7Cu，线径1.0mm，药剂含量3.0% （现行的低卤药剂）并用10cm锡线进行焊接。

结果：现有低卤药剂在焊锡时产生大量的松香飞溅。如图1所示，可以看出产生大量的飞溅（图1中的黑点，如A所指的黑点），共计20个。

实施例2

采用本发明中的焊锡技术，即使用铜板作为焊接材料，焊锡丝的合金成分为：Sn0.7Cu，线径1.0mm，药剂含量3.0% （其中羧酸聚合物占10%），并用10cm锡线进行焊接。

结果：本发明的无卤素焊锡丝在焊锡时，不会弹溅松香。如图2所示，可以看出仅有3个飞溅（图2中的黑点，如A所指的黑点）。