[发明专利]一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种半模基片集成波导带通滤波器，具体涉及一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器，属于无线通信领域。

背景技术

介质集成波导是一种在介质基片上实现类似于金属矩形波导传输特性的波导结构，由于该结构具有低辐射、低插损、小型化、易于集成等优点，成为研究的热点，也被广泛应用与滤波器的设计。借助于印刷电路工艺，基于介质集成波导的滤波器的低成本批量生产成为可能。但是，普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，这制约了其在移动通信系统中的发展。

发明内容

本发明为解决普通的基片集成波导带通滤波器的工作频率很高，相对带宽很窄，无法应用于移动通信系统中的问题，进而提出一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器。

本发明为解决上述问题采取的技术方案是：本发明包括第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层和两个平衡微带线，介质基板为长方形板体，第一金属印刷层为长方形金属薄板，第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层印刷在介质基板上表面的中部，第二金属印刷层印刷在介质基板的下表面，两个平衡微带线呈一字形印刷在介质基板上表面的一侧边缘，且两个平衡微带线分别位于第一金属印刷层的两端，每个平衡微带线的一端与介质基板相对应的一端边缘连接，每个平衡微带线的另一端与第一金属印刷层相对应的一端连接，第一金属印刷层的一侧开有一排金属化过孔，且每个金属化过孔由上至下依次穿过第一金属印刷层、介质基板、第二金属印刷层，第二金属印刷层一侧的中部设有第一L形缺陷地结构组，所述第一L形缺陷地结构组包括三个并排设置的第一L形缺陷地结构，所述第一L形缺陷地结构组的两侧分别设有两个第二L形缺陷地结构，每个第一L形缺陷地结构的竖直端与第二金属印刷层的一侧边缘接触，每个第二L形缺陷地结构的竖直端与第二金属印刷层的一侧边缘接触。

本发明的有益效果是：根据滤波器实物的测试结果显示，滤波器的工作频带为1.75～2.61GHz，相对带宽达到39.4％。该滤波器为印刷型结构，具有剖面低、重量轻、易于集成，具有带宽较宽的特点，可以广泛应用在第四代移动通信系统中。本发明的工作频带覆盖1.8～2.6GHz，相对带宽能达到36.4％。该滤波器为印刷型结构，具有剖面低、重量轻、易于集成，具有带宽较宽的特点，可以广泛应用在第四代移动通信系统中。

附图说明

图1是本发明的主视图，图2是图1的俯视图，图3是图1的仰视图，图4是本发明S参数测试结果示意图。

具体实施方式

具体实施方式一：结合图1至图4说明本实施方式，本实施方式所述一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器包括第一金属印刷层1、介质基板2、第二金属印刷层3和两个平衡微带线4，介质基板2为长方形板体，第一金属印刷层1为长方形金属薄板，第一金属印刷层1、介质基板2、第二金属印刷层3由上至下依次叠加设置，第一金属印刷层1印刷在介质基板2上表面的中部，第二金属印刷层3印刷在介质基板2的下表面，两个平衡微带线4呈一字形印刷在介质基板2上表面的一侧边缘，且两个平衡微带线4分别位于第一金属印刷层1的两端，每个平衡微带线4的一端与介质基板2相对应的一端边缘连接，每个平衡微带线4的另一端与第一金属印刷层1相对应的一端连接，第一金属印刷层1的一侧开有一排金属化过孔5，且每个金属化过孔5由上至下依次穿过第一金属印刷层1、介质基板2、第二金属印刷层3，第二金属印刷层3一侧的中部设有第一L形缺陷地结构组，所述第一L形缺陷地结构组包括三个并排设置的第一L形缺陷地结构6，所述第一L形缺陷地结构组的两侧分别设有两个第二L形缺陷地结构7，每个第一L形缺陷地结构6的竖直端与第二金属印刷层3的一侧边缘接触，每个第二L形缺陷地结构7的竖直端与第二金属印刷层3的一侧边缘接触。

本实施方式中介质基板2的两端分别各与一个同轴接头连接。

具体实施方式二：结合图1至图3说明本实施方式，本实施方式所述一种加载L形缺陷地结构的半模基片集成波导带通滤波器的每个平衡微带线4由第一矩形结构段4-1、直角梯形段4-2和第二矩形结构段4-3首尾依次连接组成。

本实施方式的技术效果是：如此设置，可以使馈电线为渐变线形式，从而减少电磁能量反射，提高阻抗匹配程度。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。