[发明专利]热压焊头水平调节的方法有效
| 申请号： | 201410399010.7 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104201122A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 张童龙;卢海伦 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 水平 调节 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种热压焊头水平调节的方法，其特征在于，包括步骤：
获取芯片四角位置处各凸点的高度；
将所述芯片热压倒贴于基板上；
获取经热压后芯片四角位置处各所述凸点的高度；
根据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节。
2.根据权利要求1所述的热压焊头水平调节的方法，其特征在于，通过高倍测量显微镜分别测量获取所述芯片四角位置处各凸点热压前后的高度。
3.根据权利要求1所述的热压焊头水平调节的方法，其特征在于，所述根据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节，具体为：
当所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差不同时，对所述热压焊头进行调节，直至所述热压焊头与所述芯片平行；或者，
当所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差相同时，不对所述热压焊头进行调节。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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