[发明专利]一种电镀铜槽液的处理工艺

说明书

技术领域

本发明属于化工领域，更具体地，涉及一种电镀铜槽液的处理工艺。

背景技术

电镀铜工艺是应用最广泛的镀种之一，镀镍、镀锡、镀装饰铬等电镀工艺均需要采用镀铜层作为底层。镀铜层具有结晶细致、结合力强、整平性好、镀液均镀能力高等优点。但在使用时，槽液在通电过程中及放置过程中会产生碳酸盐，少量的碳酸盐对镀覆生产没有影响，但超过50g/L时，镀层颜色会呈猪肝色，且镀覆层组织结构粗糙和疏松，影响后续镀覆，致使镀覆质量不能满足要求。

为了解决以上问题，需要降低电镀铜槽液中的碳酸盐的浓度，通常采用稀释电镀铜槽液以降低碳酸盐浓度的方法，甚至还有废弃槽液重新配制新的槽液的方法，这两种方法会导致成本增加或者环境破坏的问题。公开号为CN102603105A的中国专利申请公开了一种实验室氰化镀铜废液循环利用的方法，用制冷片降低废液的温度以形成沉淀而去除其中的碳酸盐，这种方法应用在工业生产中会耗费大量的电能用来制冷以冷却电镀铜的槽液，具有较高的使用成本。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种电镀铜槽液的处理工艺，其目的在于提供一种用于去除电镀铜槽液中过量的碳酸盐的成本低廉、操作简便、环境友好的方法，由此解决传统去除电镀铜槽液中过量的碳酸盐方法存在成本高、易破坏环境的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种电镀铜槽液的处理工艺，用于去除电镀铜槽液中过量的碳酸盐，以使该电镀铜槽液可重复利用，其特征在于，包括如下步骤：

S1：检测电镀铜槽液中碳酸盐的浓度；

S2：当S1中检测得到的碳酸盐的浓度不小于50g/L时，向电镀铜槽液中加入氢氧化钙，且加入氢氧化钙过程中搅拌电镀铜槽液，使该电镀铜槽液底部无沉淀；

S3：持续搅拌S2中加入氢氧化钙后的电镀铜槽液；

S4：静置S3的电镀铜槽液，使电镀铜槽液中的沉淀物沉入底部；

S5：对经S4后的电镀铜槽液中上清液进行循环过滤，进一步去除上清液中残留的沉淀物；

S6：检测经S5得到的电镀铜槽液中氢氧化盐的含量，根据其含量加入酒石酸以中和过量的氢氧根离子，即得到可重复利用的电镀铜槽液。

进一步的，所述步骤S2中，氢氧化钙的加入质量为电镀铜槽液中包含的碳酸盐质量的0.6～0.8倍。

进一步的，所述步骤S6中，加入的酒石酸质量不少于电镀铜槽液中氢氧化盐的质量的1.688～2.063倍。

进一步的，所述步骤S2中搅拌时间和所述步骤S3的搅拌时间总和为12小时～16小时。

进一步的，所述S4中电镀铜槽液的静置时间为6小时～8小时。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，由于仅仅采用化学方法将过量的碳酸盐沉淀并且静置后去除，不使用额外的电能和复杂的设备，成本低廉，操作简便，即可实现去除电解铜槽液中过量的碳酸盐，使其可循环利用。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1

该实施例包括如下步骤：

S1：检测电镀铜槽液中碳酸盐的浓度，其为50g/L，整个电镀铜槽中具有1000L的槽液，其碳酸盐的质量为50kg。

S2：向电镀铜槽液中加入氢氧化钙，氢氧化钙的加入质量为40kg，即为电解铜槽液包含的碳酸盐质量的0.8倍，且加入氢氧化钙过程中开启过滤机的搅拌功能，使其不断搅拌电镀铜槽液，使该电镀铜槽液底部无沉淀，搅拌时间为2小时。

S3：持续搅拌S2中加入氢氧化钙后的电镀铜槽液，搅拌时间为10小时，步骤S2和步骤S3中搅拌时间一共为12小时。

S4：静置S3的电镀铜槽液，使电镀铜槽液中的沉淀物沉入底部，其静置时间为8小时。

S5：采用过滤机对经S4后的电镀铜槽液中上清液进行循环过滤，该过滤机的型号为SANDA YC-6-73，过滤参数为每小时不低于6吨。

S6：检测经S5得到的电镀铜槽液中氢氧化盐的含量，其为43.24kg，根据其含量加入酒石酸的质量为89.2kg，即为电镀铜槽液中氢氧化盐的质量的2.063倍，以中和过量的氢氧根离子。

经上述步骤处理后，得到的电镀铜槽液中碳酸盐的浓度小于0.5g/L,满足重复利用的标准。

实施例2