[发明专利]温度处理方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体而言，涉及一种温度处理方法及装置。

背景技术

随着移动通信技术和智能手机的迅速发展，移动终端的硬件水平发展迅速，中央处理器 (CentralProcessingUnit，简称为CPU)核数增多、内存增大、GPU处理能力、存电效率都 大幅提升。随着硬件的提升，软件也在高速发展，各色应用层出不群。有些应用对硬件要求 高，如一些大型3D游戏、视频。

在长时间的运行过程中，可能移动终端发热严重，如果硬件及软件处理不当，某些移动 终端的局部温度会很高。一般用户都不清楚是什么原因造成的，或应该采取的适当的方法及 手段。一般的方法是发热严重时停用一会后继续使用。

目前的技术方案：移动终端中某些部位有相应的温度传感器，软件上会有相应的算法来 根据这个温度来限制移动终端的性能，来降低温度，是一种自动调控的方法，该方法受芯片 厂家的方案限制非常大，因为算法是他们做的，有些都不能修改，或不容易进行修改。

但是各移动终端厂家会在芯片厂家的基础上进行硬件设计及相应的结构变化，原来的一 些芯片厂家的算法可能控制的不再精确，会造成移动终端的温度不均，性能不平衡。如何让 用户熟悉发热原因，及让用户及时适当调控，是我们亟待解决的问题。

针对相关技术中大多数用户不清楚具体是移动终端的哪个部件导致了移动终端温度过高 或过低的现象的问题，在相关技术中并未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明提供了一种温度处理方法及装置，以至少解决现有技术中大多数用户不清楚具体 是移动终端的哪个部件导致了移动终端温度过高或过低的现象的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种温度处理方法，包括：获取终端中待检测器件的温 度值；在显示界面上显示所述待检测器件的标识信息及所述温度值。

优选地，在所述显示界面上显示所述待检测器件的标识信息时包括：在所述显示界面上 显示所述待检测器件在所述终端中对应的位置信息。

优选地，显示所述待检测器件的标识信息及所述温度值时还包括：在所述显示界面上显 示用于调整所述温度值的操作控件，其中，在所述操作控件被触发时，调整所述温度值。

优选地，在所述显示界面上显示用于调整所述温度值的操作控件包括：在所述显示界面 上显示在触发所述操作控件时所要调整参数的调整值。

优选地，调整所述温度值包括：在所述操作控件上检测用户的滑动轨迹；根据所述滑动 轨迹调整所述温度值。

优选地，通过以下至少之一方式调整所述温度值：调整所述待检测器件的工作频率、调 整所述待检测器件的功耗、对用于调节所述待检测器件的温度的指定器件进行相应调整。

优选地，在显示界面上显示所述待检测器件的标识信息包括：以不同的颜色显示所述标 识信息，其中，不同颜色对应不同的温度范围。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种温度处理装置，包括：获取模块，用于获取终 端中待检测器件的温度值；显示模块，用于在显示界面上显示所述待检测器件的标识信息及 所述温度值。

优选地，所述显示模块还用于在所述显示界面上显示所述待检测器件在所述终端中对应 的位置信息。

优选地，所述显示模块还用于在所述显示界面上显示用于调整所述温度值的操作控件， 其中，在所述操作控件被触发时，调整所述温度值。

通过本发明，采用获取终端中待检测器件的温度值，在显示界面上显示待检测器件的标 识信息及对应的温度值。解决了现有技术中大多数用户不清楚具体是移动终端的哪个部件导 致了移动终端温度过高或过低的现象的问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示 意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的温度处理方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的温度处理装置的结构框图；

图3是根据本发明实施例的直观检测调控器件温度的模块结构图；

图4是根据本发明实施例的获取并显示温度信息的流程图；

图5是根据本发明实施例的更新温度或性能信息的流程图；

图6a是根据本发明实施例的显示界面及温度控制示例图一；