[发明专利]用于制造金属膜的方法

权利要求书

1.一种用于制造在非导电性基材表面上形成的金属膜的方法，包括以下工序：

沉积工序：

使形成为粒子或被蒸发的金属从多个靶中的至少之一释放，所述靶由固体金属制成；以及

通过使所释放的金属从多个方向碰撞所述基材表面而在所述基材表面上沉积金属薄膜；以及

裂纹形成工序：

通过对所述金属薄膜施加热应力而在所述金属薄膜中形成裂纹。

2.根据权利要求1所述的用于制造所述金属膜的方法，其中在所述沉积工序中通过将所述基材相对于所述靶旋转而使从所述靶释放的所述金属从所述多个方向碰撞所述基材表面。

3.根据权利要求1所述的用于制造所述金属膜的方法，其中在所述沉积工序中通过将所述多个靶放置在不同的位置处并且通过使所述金属从所述多个靶中的每一个释放而使从所述多个靶释放的所述金属从所述多个方向碰撞所述基材表面。

4.根据权利要求1所述的用于制造所述金属膜的方法，其中在所述沉积工序中通过将沉积所述金属时的压力水平设置为等于或大于0.7帕斯卡而使从所述靶释放的所述金属从所述多个方向碰撞所述基材表面。

5.根据权利要求1所述的用于制造所述金属膜的方法，其中通过加热所述基材而使所述金属薄膜在所述裂纹形成工序中生成有所述裂纹，所述基材包括在所述沉积工序期间在其上形成有所述金属薄膜的所述表面。

6.根据权利要求1所述的用于制造所述金属膜的方法，其中在所述沉积工序中将所述金属薄膜的沉积速度设置为等于或高于6.0纳米/秒。

7.根据权利要求1所述的用于制造所述金属膜的方法，其中通过溅射或气相沉积来操作所述沉积工序。