[发明专利]一种用于切割墙面贴片基板切割的生产线

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于切割墙面贴片基板切割的生产线。

背景技术

现有新型的外墙贴片多采用在基板上贴石质或复合材料的贴片的结构，其中为了保证贴合的牢固性，基板的两侧通需要切割出几个缺口，形成凸起和凹陷的部位，从而可以让外墙贴片相互之间可以相互拼合，使得结构更加牢固。现有的用于基板切割的生产线，通常采用先在基板的两侧通过割片装置割出几条切割缝，再通过切片装置切掉切割缝之间的部位，形成缺口。现有的基板切割的生产线，切割出来的缺口的边缘不整齐，并且切割效率低，影响了产品和质量。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，切割出来的缺口的边缘整齐，并且切割效率高的用于切割墙面贴片基板切割的生产线。

本发明解决上述问题所采用的技术方案是：

一种用于切割墙面贴片基板切割的生产线，其特征在于：包括依次设置的割片装置和切片装置，其中，割片装置包括基座、第一切割机、第二切割机、工作台，第一切割机、工作台、第二切割机从左至右依次安装在基座上，第一切割机、第二切割机滑动安装在基座上并通过动力装置驱动，第一切割机、第二切割机上设置有若干片切割机刀片，工作台上的两侧开设有若干条用于避开切割机刀片的割槽，工作台上设置有第一挡板和第二挡板，其中，第一挡板固定在工作台上，第二挡板通过气缸安装在工作台上；切片装置包括机架、左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架以及移动架，左上刀架、右上刀架均通过第一升降气缸安装在机架上，左下刀架、右下刀架安装在机架上，移动架滑动安装在机架上，左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架上均安装有一排用于切割基板的刀片，左上刀架上的刀片与左下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对，右上刀架上的刀片与右下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对，左上刀架、右上刀架分别位于移动架的左右两侧，左下刀架、右下刀架分别位于移动架的左右两侧，移动架上固定有用于推动基板的推板。

采用这种结构，第一切割机、第二切割机同时切割加工，并且将基板固定在第一挡板和第二挡板之间，使得切割出来的切割缝整齐。通过切片装置上一一对应且刀尖相对的配合刀片，切割出来的边缘整齐，并且只需要移动一次移动架，即可实现对基板两侧多个位置的切割，工作效率高。

作为优选，工作台的前侧开设有第一缺口和第二缺口。采用这种结构，工人的左右手分别在第一缺口处和第二缺口处抓住基板，将基板取下，使得取下基板的过程更加省力，方便。

作为优选，移动架的中部设置开口结构，移动架的下方设置有进料轨道，进料轨道由进料架以及转动安装在进料架上的进料辊轴构成，其中进料架通过第二升降气缸安装在机架上。采用这种结构，通过进料轨道可以方便送入和送出基板，只需要将基板推入或推出进料轨道即可，提高了工作效率。

作为优选，移动架通过推杆机构推动其相对机架移动，所述推杆机构包括推杆和连接杆，推杆的一端铰接在机架上，连接杆的两端分别铰接在移动架和推杆上。

本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果：结构简单合理，切割出来的缺口的边缘整齐并且切割效率高。

附图说明

图1是本发明实施例生产线的结构示意图。

图2是本发明实施例切片装置的结构示意图。

图3是本发明实施例切片装置的主视结构示意图。

图4是本发明实施例切片装置的右视结构示意图。

图5是本发明实施例两侧割有切割缝的基板的结构示意图。

图6是本发明实施例加工形成缺口的基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步的详细说明，以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。

参见图1-图4，本实施例用于切割墙面贴片基板切割的生产线，包括依次设置的割片装置1和切片装置2，其中，

割片装置1包括基座11、第一切割机12、第二切割机13、工作台14，第一切割机12、工作台14、第二切割机13从左至右依次安装在基座11上，第一切割机12、第二切割机13滑动安装在基座11上并通过动力装置驱动，动力装置驱动可以采用气缸、油缸、丝杆螺母机构等，第一切割机12、第二切割机13上设置有若干片切割机刀片15，工作台14上的两侧开设有若干条用于避开切割机刀片15的割槽16，工作台14上设置有第一挡板17和第二挡板18，其中，第一挡板17固定在工作台14上，第二挡板18通过气缸111安装在工作台14上。工作台14的前侧开设有第一缺口19和第二缺口110。