[发明专利]冰凉复合材及以该冰凉复合材制作成的冰凉薄片

说明书

技术领域

本发明是关于一种冰凉复合材以及薄片，特别是关于一种具有散热功能的复合材及用其制备的薄片。

背景技术

电子产品为了兼雇轻、薄、短、小的特性及高作业效能，散热的问题一直是电子产品在设计制造时必须考虑的；通常，电子产品制造商会在发热组件和散热机构之间贴附导热薄片。

导热薄片顾名思义，是具有良好导热能力的材料制成，并且因为是使用在电子产品，也需要有良好的绝缘性，再来为了应付不平整的电子组件接面，还需要有柔软的特性；硅胶具有黏性且可压缩，足以应付不规则的组件接面，同时也有低导电性的特性，是一种重要的导热薄片材料，但是硅胶本身的导热能力并不算好，因此常需要混合其他的物质才能成为导热薄片，例如金、银、石墨等导热能力良好的粉末。

目前使用硅胶为基底的散热薄片有一些缺点，首先，硅胶在高热的环境下会释出一些气体，除了有安全上的疑虑也会因材料的耗损而降低散热薄片的工作效能，接着，硅胶内混合的高导热物质，如金、银等是为贵金属，因此制造的成本太高；针对上述问题，发明人认为有需要提出一种新的导热薄片。

发明内容

根据上述目的，本发明提出了一种冰凉复合薄片，运用凉感材料的概念，混合不同颗粒大小的粉末状材料，再和树脂热压形成一种导热薄片。

本发明提出一种冰凉复合材，包括：复数粒径为1微米至250微米的第一粉末颗粒、复数粒径为0.5微米至150微米的第二粉末颗粒及复数片径为0.1微米至50微米且厚度是1纳米至50纳米的片状颗粒，第二粉末颗粒的粒径不大于第一粉末颗粒的粒径，第一粉末颗粒的比热是0.3至0.8J/kg℃，第二粉末颗粒的导热系数是100至3500W/mK，片状颗粒的材料是碳的同素异形体，其导热系数是2000至5000W/mK；其中，第一粉末颗粒彼此之间形成复数个空隙，而第一粉末颗粒、第二粉末颗粒及片状颗粒均匀混合，使第二粉末颗粒及片状颗粒均匀散布在第一粉末颗粒之间的空隙中，第一粉末颗粒、第二粉末颗粒及片状颗粒并紧密的相互接触。

本发明又提出一种冰凉薄片，包括：复数粒径为1微米至250微米的第一粉末颗粒、复数粒径为0.5微米至150微米的第二粉末颗粒、复数片径为0.1微米至50微米且厚度是1纳米至50纳米的片状颗粒及一经固化的树脂，第二粉末颗粒的粒径不大于第一粉末颗粒的粒径，第一粉末颗粒的比热是0.3至0.8J/kg℃，第二粉末颗粒的导热系数是100至3500W/mK，片状颗粒的材料是碳的同素异形体，其导热系数是2000至5000W/mK，其中，第二粉末颗粒及片状颗粒均匀散布在第一粉末颗粒彼此间的空隙中，且第一粉末颗粒、第二粉末颗粒及片状颗粒紧密接触并由经固化的树脂包围。

本发明又提出一种冰凉薄片，包括：复数粒径为1微米至250微米的第一粉末颗粒、复数粒径为0.5微米至150微米的第二粉末颗粒、复数片径为0.1微米至50微米且厚度是1纳米至50纳米的片状颗粒及一经固化的树脂，第二粉末颗粒的粒径不大于第一粉末颗粒的粒径，第一粉末颗粒的比热是0.3至0.8J/kg℃，第二粉末颗粒的导热系数是100至3500W/mK，片状颗粒的材料是碳的同素异形体，其中，第二粉末颗粒及片状颗粒均匀散布在第一粉末颗粒彼此间的空隙中，第一粉末颗粒、第二粉末颗粒及片状颗粒并紧密的相互接触，且第一粉末颗粒、第二粉末颗粒及片状颗粒由经固化的树脂包围；其中，将20℃的冰凉薄片于温度30℃、相对湿度65%的环境静置五分钟后，冰凉薄片的温度范围是22.15℃至28.15℃。

根据本发明所提出的冰凉复合导热薄片，制作过程简单，且使用的材料相当便宜，能降低制作的成本，增加复合冰凉薄片的可应用性。

根据本发明所提出的冰凉复合导热薄片，作为基底的TPU树脂是软性的热塑性物质，在应用在电子组件接面时，可以和电子组件良好的密合，且受热后的可塑性让复合导热薄片在长期使用后，仍可保持不错的导热及散热能力。

附图说明

图1为本发明的用于形成薄片的冰凉复合材的微观状态示意图；

图2为本发明的冰凉薄片的微观状态示意图。

【主要组件符号说明】

冰凉复合材1

第一粉末颗粒10

片状颗粒12

第二粉末颗粒14

第三粉末颗粒16

冰凉薄片2

TPU树脂20。

具体实施方式