[发明专利]一种LED全周光光源及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410404976.5 申请日: 2014-08-18
公开(公告)号: CN104157748A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 叶逸仁;郑香奕 申请(专利权)人: 东莞保明亮环保科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/52;H01L33/58
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523572*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 全周光 光源 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种LED全周光光源,其特征在于,包括:

一衬板层,所述的衬板层上设有至少两个LED芯片,所述的LED芯片的P、N极裸露在所述衬板层外,所述LED芯片间电性连接;

两条引线,所述引线一端设于所述衬板层内,与所述LED芯片电性连接,所述引线另一端延伸至衬板层外;    

一封装层,所述封装层覆盖在所述衬板层上方,所述的LED芯片和引线设于衬板层和封装层间;其中所述衬板层、封装层为混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶。

2.根据权利要求1所述的一种LED全周光光源,其特征在于,所述LED芯片和引线通过真空镀膜或导电胶层或焊线的方式电性连接。

3.一种LED全周光光源的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

 A.放置芯片,提供一种芯片黏板、定芯机;所述芯片黏板表面贴有局部黏性胶带并固定在所述定芯机的一侧,所述定芯机设有机械手;所述定芯机通过机械手将LED芯片放置在所述芯片黏板表面的局部黏性胶带的局部黏性部位;

B.制作混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶衬板,提供一种衬板模,所述衬板模由透光性材料制成,所述透光性材料包括PP、PE、矽胶或玻璃,所述衬板模设有衬板槽和引线槽,将所述衬板模固定并紧贴在所述芯片黏板上,然后将引线放置在所述引线槽上,其中衬板槽与粘黏在芯片黏板上的LED芯片相对应,利用机械手将混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶灌注在所述衬板槽内,再用UV固化机将所述混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶光固化,使所述LED芯片嵌入在所述混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶内;

C.连通芯片,使用真空镀膜机将导电材料镀覆在步骤B中的各相邻LED芯片的P、N极上和引线上,使LED芯片和引线电性连接;或使用印刷机将导电胶印在步骤B中的各相邻LED芯片的P、N极上和引线上,再将所述导电材料固化,使LED芯片和引线电性连接;或使用焊线机将金属线焊在步骤B中的各相邻LED芯片的P、N极上和引线上,使LED芯片和引线电性连接;

D.封装,提供一种封装模,所述封装模由透光性材料制成,所述透光性材料包括PP、PE、矽胶或玻璃,所述封装模设有封装槽,将封装模固定并紧贴在步骤B 中的衬板模上,所述封装槽对应在所述衬板孔上,使用机械手将混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶灌注在所述封装槽内,再用UV固化机将所述混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶光固化,形成半成品,再将所述衬板模、封装模拆分;

E.将步骤D中的半成品固定在模架上,使用激光切割机依据实际设定形状进行切割分离即为成品。

4.根据权利要3所述的一种LED全周光光源的制作方法,其特征在于,步骤B中,所述衬板模至少有一个衬板槽。

5.根据权利要3所述的一种LED全周光光源的制作方法,其特征在于,步骤D中,所述封装模至少有一个封装槽。

6.根据权利要3所述的一种LED全周光光源的制作方法,其特征在于,步骤B和D中,UV固化机的固化时间为1-100秒。

7.根据权利要3所述的一种LED全周光光源的制作方法,其特征在于,步骤C中,导电材料包括铝、铜、金、银、锡、AZO、ATO或ITO。

8.根据权利要3所述的一种LED全周光光源的制作方法,其特征在于,步骤B和D中,混合导光导热填料及荧光粉的UV固化胶的导光导热填料包括纳米或微米级的氧化铝,氧化镁,氧化锌,氧化钇,氧化硅,玻璃粉中的一种或多种。

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