[发明专利]一种支持载波聚合的方法及终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体涉及一种支持载波聚合的方法及终端。

背景技术

随着通信技术高速发展，目前以LTE为代表的第4代移动通信正在普及应用，移动终端的数量和吞吐量的需求也在日益增加。目前，移动通信的主要需求来自于移动互联网的快速发展，特别是智能终端的发展激发了移动通信数据业务量的猛增。未来将有更多类型的终端引入达到移动通信网络中，移动通信终端的数量将远远超过人口数量，数据业务成为绝对的主流。

为了提高移动通信系统容量及数据吞吐量，在过去的30多年里，使用的方法主要有3个：增加无线传输的带宽、提高无线传输链路的频谱效率和增加小区密度。在当今无线频谱资源日趋紧张的情况下，更宽传输带宽的需求将会成为影响进一步演进的重要因素之一，为此第三代合作伙伴计划(3rdGenerationPartnershipProject，简称3GPP)在LTE-Advanced系统中，提出了载波聚合(CarrierAggregation，CA)技术，以提高系统上下行传输速率等性能。

CA是通过将多个连续或非连续的载波进行聚合，形成更大带宽的载波(例如，目前支持的最大聚合带宽为100MHz)，以满足提升用户设备(UserEquipment，简称UE)对吞吐量和峰值速率的要求。

图1是传统不支持CA方案的射频发射/接收链路原理示意图，其主要包含基带处理芯片(BaseBandIntegratedCircuit，简称BBIC)、射频芯片模组(RadioFrequencyIntegratedCircuits，简称RFICs)、射频前端器件和一个天线；

其中，基带处理芯片用来合成即将发射的基带信号，或对从射频模块接收到的基带信号进行解码；同时，也负责对整个终端进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制，人机接口的管理和控制以及射频器件控制等。

射频芯片模组，用于通过多个分量载波向基站发射，以及从基站接收无线信号；即主要完成对发射数字基带信号的调制，使其满足发射所需求的射频指标以便于在空间传输；同时对空间接收的射频信号进行解调，使之变换成数字基带信号由基带芯片模块来完成相关数据操作。

射频前端器件，主要包括功率放大器(PowerAmplifier，简称，PA)、双工器(Duplexer)和天线开关(Switch)，完成对发射信号的放大、滤波，并经过天线开关后由天线发射出去；完成对天线接收到的信号的滤波，然后进入射频芯片模块进行解调。

天线开关与天线经由一个匹配网络(MatchingNetwork，简称MN)和一个天线馈电点(AntennaFeedPoint，简称FP)连接。

在发射链路上，射频芯片模组(RFICs)将基带处理芯片(BBIC)输出的基带信号调制到高频载波信号上，并输出较小功率的射频信号至功率放大器PA进行射频信号放大，提高终端的输出功率以满足3GPP或运营商的要求。PA输出的高功率射频信号经过天线开关(Switch)，送至天线，辐射至自由空间，与基站系统进行无线通信。

在接收链路上，天线将接收到的基站天线发射的下行信号，经过天线开关后送至双工器，然后通过接收链路到达射频收发芯片接收端，在射频芯片内部进行下变频，解调成为基带信号，并传送至基带芯片进行信息处理。

在这种设计中，多使用宽带天线及多频共天馈的来方式实现。

图2是目前支持CA的射频发射/接收链路原理示意图，与传统不支持CA的方案相比，这里中频/高频和低频发射信号经主开关后，从两个端口(M/HB，LB)输出，再经过在主开关后增加的天线共用器(Diplexer)，不同频率的信号通过天线发射出去。对于信号接收，反之亦然。

与传统射频链路相似的是，这里一般仍只需一根天线，通过开关切换和Diplexer来支持所有频段，这种方案需要宽频天线的工作频率范围较宽。

目前，支持载波聚合技术的终端存在如下问题：

其一，无线链路的路径损耗的增大。目前支持CA的系统的主要射频框架与原来不支持CA的系统射频部分相比，各频段发射/接收的开关后会增加一个Diplexer，如图2所示，这个Diplexer自身会产生路径损耗(PathLoss)；特别是在高频的时候，这个路径损耗还比较大。无线链路的路径损耗的增大会影响UE的上行发射功率和UE的下行接收灵敏度。在无线通信系统的上行链路中，UE的发射功率直接影响着小区边缘性能及系统的频谱效率等重要指标；在无线通信系统的下行链路中，UE的接收灵敏度则直接影响到用户体验和客户服务质量。