[发明专利]一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置在审
申请号: | 201410405259.4 | 申请日: | 2014-08-15 |
公开(公告)号: | CN104129142A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 吴国峰 | 申请(专利权)人: | 无锡宇宁光电科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬;徐鹏飞 |
地址: | 214174 江苏省无锡市惠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一次 实现 双层 膜结构 绑定 装置 | ||
1.一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置,其包括压头本体,其特征在于,所述压头本体的两侧向下对应延伸有两个侧压头,所述两个侧压头之间的压头本体上向下延伸有中间压头,所述两个侧压头与中间压头的高度不同且三者之间的高度差配合功能片上两层线路在设计上的高度差设置,且所述压头本体上设置有至少一个加热点,所述加热点通过加热线连接电磁加热器。
2.根据权利要求1所述的一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置,其特征在于,所述两个侧压头的高度相同,所述中间压头的高度小于两个侧压头的高度。
3.根据权利要求1所述的一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置,其特征在于,所述加热点设置为一个,其对应中间压头的位置设置于压头本体上。
4.根据权利要求1所述的一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置,其特征在于,所述加热点设置为两个。
5.根据权利要求4所述的一次本压实现双层膜结构绑定的压合装置,其特征在于,所述加热点对应两个侧压头的位置设置于压头本体上。
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