[发明专利]预合金法生产铜基电接触材料有效
| 申请号： | 201410406075.X | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN104128601A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 姚圣彦;曹振;姚祎;丛淑艳 | 申请（专利权）人： | 黑龙江中勋机电科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/08;C22C9/00;C22C32/00;C22C1/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 生产 铜基电 接触 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜基合金电接触材料，其特征在于：其材料的成分配比为(重量百分比)99.9-50二元或多元合金化铜粉；(重量百分比)0.1～50粉状碳氮化钛。
2.根据权利要求1所述的二元或多元合金化铜粉的生产方法，其特征在于：取锆、铝、锡、镧、镉等元素中的1～2种元素，比例为(重量百分比)0.01～4.0，与铜熔炼搅拌后，立即采用骤冷雾化工艺制成二元或多元合金化铜粉。
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