[发明专利]电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及在电路基板上安装、封装安装部件的电路模块。

背景技术

对安装于电路基板上的安装部件的周围，通过由合成树脂等构成的封装体来进行封装的电路模块正在被使用。此处，在安装部件是无线通信元件的情况等中，则采用导电体覆盖封装体的表面，将其作为针对电磁波引起的干扰(以下称电磁干扰)的屏蔽来使用。电磁干扰例如是干涉或非必要辐射等。通过设置屏蔽，可以防止屏蔽内的安装部件发射的电磁波引起的对屏蔽外的电子设备的电磁干扰(改善Emission)，或者防止屏蔽外的电磁波引起的对屏蔽内的安装部件的电磁干扰(提高免疫)。

进一步，在电路基板上安装有多个安装部件时，为了防止安装部件之间的电磁干扰，也开发了配设有将安装部件之间隔开的屏蔽的电路模块。由于安装部件被上述那样的封装体所覆盖，因此能够通过部分地去除封装体而形成沟槽(槽)，并在该沟槽内形成导电体，以作为安装部件之间的屏蔽。例如，导电体能够通过在沟槽内填充导电性树脂膏而形成。

例如，在专利文献1中记载了如下电路模块：通过在模具树脂层中形成缝隙，并向该缝隙内填充导电树脂从而作为电子部件之间的屏蔽。

专利文献1：日本特开2010-225620号公报

如上所述，沟槽隔开作为屏蔽对象的安装部件而形成，即沟槽的线形状(从相对于封装体的主面的垂直方向观察到的沟槽形状)受到安装部件的布局的限制。若电路模块进一步小型化，安装部件被高密度地安装，那么在屏蔽对象的安装部件之间形成沟槽将会变得困难。

发明内容

鉴于如上所述的情况，本发明的目的是提供一种适宜小型化、能够有效地防止电磁干扰的电路模块。

为了达成上述目的，本发明的一个实施方式所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。

上述电路基板具有安装面。

上述安装部件被安装在上述安装面上。

上述封装体是形成在上述安装面上、覆盖上述安装部件的封装体，其具备从上述封装体的主面朝向上述安装面而形成的沟槽，上述沟槽具有：第一沟槽部分，其在相对于与上述主面平行的一个方向平行或正交的方向上伸长；以及上述第二沟槽部分，其与上述第一沟槽部分相接，在与上述主面平行、不与上述第一沟槽部分平行、且与上述第一沟槽部分非正交的方向上伸长。

上述屏蔽是覆盖上述封装体的屏蔽，其具有形成在上述沟槽内的内部屏蔽部和配设在上述主面以及上述内部屏蔽部上的外部屏蔽部。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电路模块的立体图。

图2是该电路模块的平面图。

图3是该电路模块的剖面图。

图4是示出该电路模块的封装体的平面图。

图5是示出该电路模块的封装体的剖面图。

图6是示出该电路模块的沟槽形状的平面图。

图7是示出该电路模块的沟槽形状的放大平面图

图8是示出该电路模块的沟槽形状的放大平面图。

图9是示出电路模块的沟槽形状的平面图。

图10是示出电路模块的沟槽形状的平面图。

图11是示出电路模块的沟槽形状的平面图。

图12是示出该电路模块的制造方法的示意图。

图13是示出该电路模块的制造方法的示意图。

图14是示出比较例所涉及的电路模块的封装体的平面图。

图15是示出比较例所涉及的电路模块的沟槽以及安装部件的示意图。

图16是示出本发明的实施方式所涉及的电路模块的沟槽以及安装部件的示意图。

图17是示出该电路模块的沟槽的示意图。

附图符号的说明

100：电路模块；101：电路基板；102：安装部件；103：封装体；104：屏蔽；104a：内部屏蔽部；104b：外部屏蔽部；105：表层导体；106：沟槽；106a：第一沟槽部分；106b：第二沟槽部分。

具体实施方式

本发明的实施方式所涉及的电路模块具备电路基板、安装部件、封装体和屏蔽。

上述电路基板具有安装面。

上述安装部件被安装在上述安装面上。