[发明专利]一种烧结砖砌块

权利要求书

1.一种烧结砖砌块，所述烧结砖砌块由混合料加水制成砖体后烧结而成，所述烧结砖砌块包括长方体状本体(1)，所述本体(1)左端的两角内凹形成豁口(11)，所述本体(1)的上表面设有在前后方向上延伸的长条形凸起(2)，所述两个豁口(11)均位于凸起(2)的左侧，所述本体(1)的上表面位于凸起(2)的左侧靠近两个豁口(11)处设有贯穿本体(1)上下两面的通孔(3)，所述本体(1)的上表面位于凸起(2)的右侧设有长条形通槽Ⅰ(4)，所述通槽Ⅰ(4)平行于凸起(2)设置，所述本体(1)的下表面位于通孔(3)的右侧设有长条形通槽Ⅱ(5)，所述通槽Ⅱ(5)平行于凸起(2)设置，所述通槽Ⅱ(5)和凸起(2)在左右方向上呈错位分布、且所述凸起(2)的左侧面(21)位于通槽Ⅱ(5)的左侧壁(51)和右侧壁(52)之间、所述凸起(2)的右侧面(22)位于通槽Ⅱ(5)的右侧壁(52)的右侧，所述凸起(2)的宽度略小于通槽Ⅱ(5)的宽度，所述凸起(2)的高度小于通槽Ⅱ(5)的槽深，其特征在于：所述混合料包括以下原料：除杂后的混凝土、粘土、铝酸钙水泥、碳化硅、三氧化二铁、硅酸钠、磺化木质素、松香皂以及糊精，所述混凝土、粘土、铝酸钙水泥、碳化硅、三氧化二铁、硅酸钠、磺化木质素、松香皂以及糊精的质量比为40-45：20-25：12-15：2-4：2-5：1-3：1-3：1-3：4-5；所述烧结砖砌块的制备方法包括以下步骤：

步骤一、将除杂的混凝土在1000℃的温度下过火，然后再碾碎至0.2mm以下粒径，将粘土、铝酸钙水泥、碳化硅、三氧化二铁均粉碎至0.2mm以下粒径；

步骤二、将混凝土和粘土混合、加水、搅拌均匀后陈化2天得到陈化料；

步骤三、将陈化料、铝酸钙水泥、碳化硅、三氧化二铁、硅酸钠、磺化木质素、松香皂以及糊精混合、加水、搅拌均匀后堆放2小时得到制备料；

步骤四、将制备料在制砖模具中制砖，再在80℃下烘培5小时得到待烧砖；

步骤五、将待烧砖在1250-1300℃下烧结成型。

2.根据权利要求1所述的一种烧结砖砌块，其特征在于：所述通孔(3)的横截面至上而下逐渐减小。

3.根据权利要求1或2所述的一种烧结砖砌块，其特征在于：所述通孔(3)为轴对称结构，所述通孔(3)具有对称轴Ⅰ(31)和对称轴Ⅱ(32)，对称轴Ⅰ(31)垂直于对称轴Ⅱ(32)，对称轴Ⅰ(31)和对称轴Ⅱ(32)将通孔(3)的横截面轮廓线切成四等份，所述豁口(11)在其横截面上的轮廓线与该横截面上通孔(3)的其中一份轮廓线相同。

4.根据权利要求3所述的一种烧结砖砌块，其特征在于：所述通孔(3)的横截面为四个角处圆角过渡的长方形。

5.根据权利要求1或2所述的一种烧结砖砌块，其特征在于：所述通槽Ⅰ(4)的宽度等于通槽Ⅱ(5)的宽度，所述通槽Ⅰ(4)的槽深大于通槽Ⅱ(5)的槽深，所述通槽Ⅰ(4)的槽深等于所述本体(1)高度的一半，所述本体(1)在左右方向上的长度和其在前后方向上的长度比为1.2：1。