[发明专利]一种铝基板及其制备方法有效
申请号: | 201410407521.9 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN104185361B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 曹欣纪 | 申请(专利权)人: | 曹欣纪 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;C09D11/02;C09D11/03;F21V29/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 | 代理人: | 胡朝阳,孙洁敏 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝基板 及其 制备 方法 | ||
1. 一种铝基板,其特征在于,包括一散热层、通过印刷的方式在所述散热层上直接形成的绝缘层与线路层、设于线路层上用于焊接LED灯珠的锡膏焊接层。
2. 如权利要求1所述的铝基板,其特征在于,所述线路层采用印刷的导电油墨,所述导电油墨含有30%-70%的合金粉末、2%-10%的苯胺、5%-20%的松香酯、0.01%-0.1%的氟素介面活性剂、50%-30%的醇类溶剂、1%-2%的导电碳黑、2%-10%的硬脂酸。
3. 如权利要求2所述的铝基板,其特征在于,所述导电油墨印刷成线路层采用注射法、丝网印刷法、模板印刷法中的一种。
4. 如权利要求3所述的铝基板,其特征在于,所述散热层与绝缘层为一体结构,采用陶瓷材料、或有机高分子材料或金属盐复合材料制成。
5. 如权利要求3所述的铝基板,其特征在于,所述散热层采用金属制成。
6. 如权利要求5所述的铝基板,其特征在于,所述绝缘层采用印刷的绝缘油墨制成,所述绝缘油墨采用环氧树脂、三聚氰胺树脂、硅溶胶、有机硅树脂中的一种;
所述绝缘油墨采用的导热填料为氮化铝、氮化硼、氧化镁、a-氧化铝、氧化锌及其混合物的一种;
所述绝缘层含有30%-70%的导热填料、5%-10%的树脂、0.01%-0.1%的氟素介面活性剂、50%-30%的醇/醚类溶剂、0.5%-1%的气相二氧化硅。
7. 如权利要求6所述的铝基板,其特征在于,所述绝缘油墨的成膜方式为静电喷涂、丝网印刷、喷涂中的一种。
8. 一种铝基板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:散热层成型;
步骤2:制作导电油墨和绝缘油墨,绝缘油墨经120度~220度烧结成绝缘层;导电油墨经220度~380度烧结成线路层;
步骤3:将制作好的绝缘油墨通过采用静电喷涂、或丝网印刷、或喷涂的方式在金属散热层的表面成膜;再将导电油墨通过注射法(Dispensing)、丝网印刷法(Screen Printing)、模板印刷法(Stencil Printing)等方式印刷在绝缘油墨上,使得线路层、绝缘层与散热层集成在一起。
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