[发明专利]石膏材料

权利要求书

1.一种粉末形式的石膏材料，包括干石膏和使石膏材料疏水的粒状疏水添加剂，所述粒状疏水添加剂包括其上沉积有有机硅组分、粘结剂聚合物和用于所述有机硅组分的乳化剂的粒状载体,其中所述有机硅组分包括烷氧基且不包括具有与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷，并且所述有机硅组分包括具有至少10％的硅氧烷单元是三或四官能单元的树脂状有机基聚硅氧烷材料，和所述粒状载体本质上与二氧化硅或石灰不同，和其中所述添加剂的量足以提供基于干石膏的重量以重量计0.01-2％的有机硅组分。

2.根据权利要求1的粉末形式的石膏材料，其特征在于粒状载体选自硅酸盐，粉煤灰，粘土材料，碳酸钙，碳酸钙镁，甲基纤维素，羧甲基纤维素，聚苯乙烯珠粒，包括硫酸钠、硫酸钙、硫酸镁在内的硫酸盐，氧化镁，硅藻土或煅烧的硅藻土，煅烧的稻或淀粉残留物，和硬脂酸盐。

3.根据权利要求1或2的粉末形式的石膏材料，其特征在于乳化剂和粘结剂是聚乙烯醇。

4.根据权利要求1或2的粉末形式的石膏材料，其特征在于粘结剂与有机硅组分的重量比在10:100至50:100之间。

5.根据权利要求4的粉末形式的石膏材料，其特征在于粘结剂与有机硅组分的重量比在10:100至30:100之间。

6.根据权利要求1或2的粉末形式的石膏材料，其特征在于有机硅组分包括烷氧基甲硅烷基和烷基甲硅烷基。

7.根据权利要求1或2的粉末形式的石膏材料，其特征在于有机硅组分包括硅烷、有机硅氧烷、硅烷化合物的缩合物、或它们的混合物。

8.根据权利要求1或2的粉末形式的石膏材料，其特征在于有机硅组分包括分子式为Si(OZ’)₄，ZSi(OZ’)₃或Z₂Si(OZ’)₂的化合物，其中Z表示具有1至20个碳原子的烷基、取代的烷基、芳基或取代的芳基，每个Z’表示具有1至6个碳原子的烷基和/或由分子式Si(OY’)₄、YSi(OY’)₃或Y₂Si(OY’)₂的化合物的任何组合水解-缩合得到的缩合物，其中Y表示具有1至20个碳原子的烷基、取代的烷基、芳基或取代的芳基，每个Y’表示具有1至6个碳原子的烷基。

9.根据权利要求1或2的粉末形式的石膏材料，其特征在于有机硅组分包含具有1或2个碳原子的烷氧基甲硅烷基。

10.根据权利要求9的粉末形式的石膏材料，其特征在于有机硅组分包含具有1个碳原子的烷氧基甲硅烷基。

11.根据权利要求1或2的粉末形式的石膏材料，其特征在于载体具有0.1至50微米的平均粒度。

12.一种赋予石膏材料疏水特性的方法，包括将权利要求1至11中任一项中定义的粒状疏水添加剂混入石膏材料。

13.粒状载体用于赋予石膏材料疏水的用途，其中所述粒状载体其上沉积有有机硅组分、粘结剂聚合物和用于所述有机硅组分的乳化剂,其中所述有机硅组分包括分子式Si(OY’)₄、YSi(OY’)₃或Y₂Si(OY’)₂的化合物的任何组合水解-缩合得到的缩合物且不包括具有与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷，其中Y表示具有1至20个碳原子的烷基、取代的烷基、芳基或取代的芳基，每个Y’表示具有1至6个碳原子的烷基，并且所述有机硅组分包括具有至少10％的硅氧烷单元是三或四官能单元的树脂状有机基聚硅氧烷材料，和所述粒状载体本质上与二氧化硅或石灰不同，其量足以提供基于干石膏的重量以重量计0.01-2％的有机硅组分。