[发明专利]一种倒装焊器件的返修方法

权利要求书

1.一种倒装焊器件的返修方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先测量和记录需更换的QFN元件的厚度，在QFN四周及中央焊盘上涂布适量液体助焊剂，然后用电烙铁在中央接地焊盘约25%的面积上锡，四周引脚焊盘上锡，上锡量保持均匀；之后用溶液清洗助焊剂残渣后，用电子游标卡尺多次在不同引脚上测量元件本体顶面至焊点尺寸，减去先前所测元件的厚度，确定焊点高度；（2）在PCBA的QFN所对应的焊盘上刷助焊剂；（3）贴装FC，进行回流焊接。

2.如权利要求1所述的一种倒装焊器件的返修方法，其特征在于所述引脚四周的上锡面积为80%~100%。

3.如权利要求1所述的一种倒装焊器件的返修方法，其特征在于所述的焊点高度需根据QFN器件引脚间距的不同，确定为0.1mm~0.13mm。

4.如权利要求1所述的一种倒装焊器件的返修方法，其特征在于所述清洗助焊剂的溶液为无水乙醇。