[发明专利]一种焊锡膏的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410408104.6 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104209661A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 贾卫东;魏军锋 申请(专利权)人: 西安三威安防科技有限公司
主分类号: B23K35/24 分类号: B23K35/24;B23K35/362
代理公司: 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人: 康凯
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊锡膏 制备 方法
【说明书】:

技术领域

  发明属于化学制备方法领域,尤其涉及一种焊锡膏的制备方法。

背景技术

 传统的焊锡膏产品由锡铅焊料粉和焊剂混合均匀组成,而做为载体介质的焊剂却是五花八门,不一而足,但一般是由树脂、活化剂、触变剂、溶剂和添加剂构成。近年来,随着电子工业的发展,电子装配日趋复杂与精密,焊锡稿的种类也随之增多,焊锡膏的选择不但要配合生产需要,同时也要注意到幅作用的产生及避免不良后果,因为含铅会造成环境污染同时对于操作人员会造成身体的伤害。

发明内容

本发明旨在提供一种无铅焊锡膏的制备方法。

一种焊锡膏的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合,其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺;

(2)将步骤(1)所得混合物质加热直至完全溶解后,自然静置至室温;

(3)将步骤(2)中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室,冷藏48h后待用;

(4)然后将载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉以0.8~1.2:8.8~9.2的质量比例装放于真空分散机内搅拌均匀;

(5)然后装入包装瓶内密封保存,保存温度为5℃~10℃。

本发明所述的一种焊锡膏的制备方法,其特征在于所述混合醇醚为二甘醇乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚、二甘醇单丁醚乙酸酯、2-甲基-乙二醇、乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、聚乙二醇二丁醚、二甘醇二丁醚、三丙二醇单丁醚中的一种或两种及两种以上。

本发明所述的一种焊锡膏的制备方法,其特征在于所述松香及其衍生物是选用聚合松香、天然脂松香、氢化松香、岐化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油酯、季戊四醇松香酯中的一种或两种及两种以上。

本发明所述的一种焊锡膏的制备方法,其特征在于所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、已二酸、水杨酸、苯二甲酸、四丁基氢溴酸胺、二苯胍氢溴酸盐、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、盐酸胍中的一种或两种及两种以上。

本发明所述的一种焊锡膏的制备方法,通过工艺的改进,在载体介质中加入羟基烷基胺,用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,但是其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度。

具体实施方式

本发明一种焊锡膏的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)先将载体介质焊剂各组分按配比均匀混合,其中包括30%~35%溶剂混合醇醚、55%~63%松香及其衍生物、6.0%~10.5%天然植物油触变剂、0.7%~1.5%有机酸活化剂和0.5%~2.5%羟基烷基胺;

(2)将步骤(1)所得混合物质加热直至完全溶解后,自然静置至室温;

(3)将步骤(2)中室温溶解液放进温度为1℃~10℃的冷藏室,冷藏48h后待用;

(4)然后将载体介质与Sn-Cu-Ag锡基合金粉以0.8~1.2:8.8~9.2的质量比例装放于真空分散机内搅拌均匀;

(5)然后装入包装瓶内密封保存,保存温度为5℃~10℃。

本发明所述的一种焊锡膏的制备方法,其特征在于所述混合醇醚为二甘醇乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚、二甘醇单丁醚乙酸酯、2-甲基-乙二醇、乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、聚乙二醇二丁醚、二甘醇二丁醚、三丙二醇单丁醚中的一种或两种及两种以上。

本发明所述的一种焊锡膏的制备方法,其特征在于所述松香及其衍生物是选用聚合松香、天然脂松香、氢化松香、岐化松香、部分聚合松香、氢化松香甘油酯、季戊四醇松香酯中的一种或两种及两种以上。

本发明所述的一种焊锡膏的制备方法,其特征在于所述有机酸活化剂为丁二酸、戊二酸、已二酸、水杨酸、苯二甲酸、四丁基氢溴酸胺、二苯胍氢溴酸盐、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇、盐酸胍中的一种或两种及两种以上。 

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