[发明专利]触控面板模块在审
| 申请号： | 201410408640.6 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN105302354A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赖纪光;江丰佑;刘智予;郑德隆 | 申请（专利权）人： | 达鸿先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 面板 模块 | ||
1.一种触控面板模块，包括：
一触控电路基板，定义有一布设区以及一非布设区，且该布设区沿该触控电路基板的周边且环绕该非布设区设置；另外，该触控电路基板包含有至少一连接垫，且该连接垫位于该布设区中；
一玻璃基板；
一遮蔽层，设置于该玻璃基板的一侧，该侧未被该遮蔽层遮蔽的区域形成一可视区；以及
一黏合件，包含有一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面面积不小于该可视区的面积，而该第一黏合层朝向该触控电路基板的表面面积不大于非布设区的面积。
2.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的硬度小于该第二黏合层的硬度。
3.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该第二黏合层的平均厚度。
4.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该遮蔽层的平均厚度。
5.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层背向该玻璃基板的表面与该第二黏合层背向该电路基板的表面相互胶黏。
6.如权利要求1所述的触控面板模块，其中，该第二黏合层的部分部位胶黏于该遮蔽层上。
7.一种触控面板模块，包括：
一触控电路基板；
一玻璃基板；
一遮蔽层，设置于该玻璃基板的一侧；以及
一黏合件，具有相背设置的一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层的硬度小于该第二黏合层的硬度。
8.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该玻璃基板未被该遮蔽层所遮蔽的区域形成一可视区，且该可视区的面积小于该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面的面积。
9.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该第二黏合层的平均厚度。
10.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层的平均厚度大于该遮蔽层的平均厚度。
11.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第一黏合层背向该玻璃基板的表面与该第二黏合层背向该电路基板的表面相互胶黏。
12.如权利要求7所述的触控面板模块，其中，该第二黏合层的部分部位胶黏于该遮蔽层上。
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