[发明专利]天线模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410408809.8 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104425868A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 马相英;马周永 申请(专利权)人: 大山电子株式会社
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;严星铁
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种天线模块及其制造方法。

背景技术

通常,用于移动终端(例如手机、PDA、笔记本电脑和DMB)的天线模块安装在移动终端中,或者连接或附接至移动终端的壳体。为了提高天线的发射/接收效率,必须将天线设置在移动终端外部,以最大限度地远离移动终端的主板。然而,在使天线模块或移动终端的壳体变薄的过程中存在限制,因此存在使天线的发射/接收效率恶化的问题。

发明内容

技术问题

本发明致力提供一种天线模块及其制造方法,其中可以最小化第二注射成型部件的厚度。

进一步地,本发明致力提供一种天线模块及其制造方法,其中在第二注射成型过程中树脂流动可以变得容易。

技术方案

根据本发明的示例性实施例的天线模块,包括:第一注射成型部件,所述第一注射成型部件通过注射成型形成为具有基部和从所述基部突出的突出部;天线图案,所述天线图案定位在所述突出部上;和第二注射成型部件,所述第二注射成型部件通过注射成型形成为覆盖所述天线图案。

所述第一注射成型部件可以通过使用所述天线图案以嵌件注射成型形成。

所述天线图案可以通过在所述突出部的顶部照射激光且在照射所述激光的区域上涂布金属材料或者通过在所述突出部的所述顶部上印刷导电材料而形成。

所述突出部可以由弯曲表面部分和平坦表面部分的组合形成。

所述弯曲表面部分可以包括上弯曲表面部分,所述上弯曲表面部分与所述天线图案相邻且形成在所述突出部的周边。

所述弯曲表面部分可以进一步包括下弯曲表面部分,所述下弯曲表面部分与所述基部相邻且形成在所述突出部的所述周边。

所述突出部可以形成为与所述突出部的突出方向垂直的截面的面积随着所述突出部从所述基部朝向所述突出部的所述突出方向行进而减小。

所述垂直截面的面积可以非线性地减小。

所述垂直截面的面积可以线性地减小。

所述天线图案可以包括用于发射/接收的主天线、LTE天线、GPS天线、蓝牙天线、子天线和Wi-Fi天线中的至少一种。

边缘突出部可以通过在所述第一注射成型部件的边缘区域向上突出而形成。

所述第二注射成型部件可以通过注射成型在形成的所述第一注射成型部件未与基模分离的状态下形成。

根据本发明的示例性实施例的用于形成天线模块的方法包括:通过使用天线图案以嵌件注射成型形成第一注射成型部件;且通过注射成型形成覆盖所述天线图案的第二注射成型部件。所述第一注射成型部件包括基部和从所述基部突出的突出部,且所述天线图案形成在所述突出部上。

所述第二注射成型部件可以通过在形成的所述第一注射成型部件未与基模分离的状态下以注射成型形成。

所述天线图案可以设置有孔,且所述基模设置有定位销,所述定位销在所述嵌件成型过程中插入所述孔中,以固定所述天线图案的位置。

所述基模可以设置有支撑突出销,所述支撑突出销在所述嵌件成型过程中支撑所述天线图案。

根据本发明的另一示例性实施例的用于形成天线模块的方法包括:形成具有基部和从所述基部突出的突出部的第一注射成型部件;在所述突出部上形成天线图案;且通过注射成型形成覆盖所述天线图案的第二注射成型部件。

所述天线图案可以通过在所述突出部的顶部照射激光且在照射所述激光的区域上涂布金属材料或者通过在所述突出部的所述顶部上印刷导电材料而形成。

所述第二注射成型部件可以通过在形成的所述第一注射成型部件未与基模分离的状态下以注射成型形成。

有益效果

根据本发明,因为天线图案形成在第一注射成型部件的突出部上,可以最小化第二注射成型部件的在天线图案上的部分的厚度,因此天线模块和移动终端壳体可以形成为薄的、重量轻的和细长的,同时可以最大化天线的发射/接收效率。

进一步地,因为突出部形成为平坦表面部分和弯曲表面部分的组合,树脂的流动可以更容易,因此可以最小化注射成型的缺陷,例如毛刺。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的天线模块的示例图。

图2是示出根据本发明实施例的用于形成天线图案的方法的示意图。

图3是示出根据本发明实施例的用于形成第一注射成型部件的方法的示意图。

图4是示出根据本发明实施例的用于形成第二注射成型部件的方法的示意图。

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