[发明专利]一种软板走线阻抗和延时控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其是一种软板走线阻抗和延时控制方法。

背景技术

柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit board）又称软板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。在结构上是基材+透明胶+铜箔+保护模，为了达到易弯曲、卷绕、折叠。铜都采用的是网格铜，但是网格铜对走线的阻抗和延时有影响。因为网格铜制造时，工厂通常会做10 mil *10 mil的网格,如图1所示，斜纹部分为铜，白色部分为空隙。

如果走线以这种网格铜为参考面，并且当走线的参考面为网格铜的空隙部分，那其实参考层为下一层材料，而不是铜，这样参考面高度变大，阻抗会突变，传输延时也和参考铜的不一样，传输延时会变大；如果参考面不在空隙部分，当线比较宽的情况下，它的阻抗也会因参考面不够大，也会受到影响。当走线为差分走线时,其中差分线中的一根或者一对的参考面者是在空隙处，这时的阻抗和延时也不一样。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是：提供一种能够改善阻抗和延时的软板走线控制方法。

本发明所采用的技术方案是：一种软板走线阻抗和延时控制方法，所述软板包括有走线层和参考层，所述参考层为网格铜，包括有以下步骤：

将走线层上的走线正下方或正上下方部分（正上方和正下方均为参考层）的区域设置为实铜。

进一步，所述软板走线层上的走线为单端走线，所述单端走线正下方或正上下方部分设置的实铜宽度为单端走线宽度的2.5-3.5倍。

进一步，所述软板走线层上的走线为差分走线，所述差分走线正下方或正上下方部分设置的实铜宽度为差分走线的两个信号线的宽度与两个信号线间距宽度之和的1.5-2.5倍。

本发明的有益效果是：本发明方法通过在走线下方或正上下方设置实铜，避免了网格铜的空隙部分造成的参考面高度变大，这样就避免了阻抗变大，延时变长，因此改善了阻抗的控制和传输延时，同时不改变其他部分的网格铜，保证了软板的柔韧性、散热性等。

附图说明

图1为网格铜示意图；

图2为本发明中单端走线的具体实施例；

图3为本发明中差分走线的具体实施例；

图4为本发明中单端走线的阻抗对比图；

图5为本发明中单端走线的延时对比图；

图6为本发明中差分走线的阻抗对比图；

图7为本发明中差分走线的延时对比图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

参照图2，本发明第一具体实施例：

其走线层上为单端走线（图中交叉斜纹部分表示单端走线），所述单端走线正下方部分设置的实铜宽度L₁为单端走线宽度的2.5-3.5倍。

参照图4,单端走线的参考层为实铜的阻抗曲线b和参考层走线在空隙里走线阻抗曲线a，以及图5，单端走线的参考层在部分为空隙和走线参考层为实铜延时相减，得到延时差，其中m1处频率为5GHz，延时差为2.023×10^-11s，m2处频率为2.29GHz，延时差为2.066×10^-11s。从图4和图5可明显看出，走线的参考层为实铜的阻抗为设计的50ohm左右，而参考面部分在空隙处的阻抗大。走线的参考层在部分为空隙的延时大20ps左右，这是因为走线为空隙的等效介电常数大。

参照图3，本发明第二具体实施例：

其走线层上为差分走线（图中交叉斜纹部分表示差分走线的两根信号线），所述差分走线正下方部分设置的实铜宽度L₂为差分走线的两个信号线的宽度与两个信号线间距宽度之和的1.5-2.5倍。