[发明专利]一种超小型方块式整流桥粘胶装配机有效
申请号: | 201410408923.0 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN104269367B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 徐建 | 申请(专利权)人: | 安徽旭特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239400 安徽省滁州市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超小型 方块 整流 粘胶 装配 | ||
1.一种超小型方块式整流桥粘胶装配机,其特征在于 :包括底座(28),底座(28) 的上侧平行设置两个下滑轨 (11),下滑轨 (11) 上安装滑块(12),滑块 (12)一侧安装第二螺母 (9),下滑轨(11)的端部安装第二步进电机(31),第二步进电机(31)的输出轴上安装第二丝杆(10),第二丝杆(10) 与第二螺母(9) 配合,滑块(12)上安装支架 (8),支架(8)上安装上滑轨(2),上滑轨(2)中部套有固定套 (4),固定套(4)一侧安装第一螺母(5),上滑轨(2)的一端安装第一步进电机(1),第一步进电机(1) 的输出轴安装第一丝杆(3),第一丝杆(3) 与第一螺母(5) 配合 ;固定套 (4) 下部安装推杆电机(6),推杆电机(6) 的推拉杆端部安装点胶针盘 (7),点胶针盘(7) 的下表面安装数个可伸缩探针(30),点胶针盘(7) 的侧 部设置固定板 (32),固定板 (32) 的下端设置限位板(33),限位板(33)上对应可伸缩探针(30)的位置开设数个通孔,可伸缩探针(30)穿过限位板(33)的通孔;底座(28)的一侧安装控制装置。
2.根据权利要求1所述的超小型方块式整流桥粘胶装配机,其特征在于:所述控制装置包括工控仪(21)和工控仪底座(19),机箱(29)的一侧开设开口(20),机箱(29)上位于开口(20)两侧分别设置导轨(18),导轨(18)距开口(20)较远的一端与机箱(29)内壁连接,导轨(18)与机箱(29)之间安装工控仪底座(19),工控仪底座(19)在导轨(18)上滑动,工控仪底座(19)的高度大于开口(20)的高度,工控仪底座(19)朝向开口(20)一侧设置工控仪(21)。
3.根据权利要求2所述的超小型方块式整流桥粘胶装配机,其特征在于:机箱(29)外部位于开口(20)一侧设置固定架(22),固定架(22)朝向开口(20)一侧设置数个定位槽(23),工控仪底座(19)朝向定位槽(23)一侧设置固定壳(14),固定壳(14)内部设置定位块(24),定位块(24)的端部与定位槽(23)配合。
4.根据权利要求3所述的超小型方块式整流桥粘胶装配机,其特征在于:定位块(24)的侧边设置控制钮(25),定位槽(23)上位于控制钮(25)一侧设置透槽(15),控制钮(25)与透槽(15)配合。
5.根据权利要求3所述的超小型方块式整流桥粘胶装配机,其特征在于:所述定位块(24)在定位槽(23)内一侧设置固定柱(26)。
6.根据权利要求3所述的超小型方块式整流桥粘胶装配机,其特征在于:定位槽(23)位于固定柱(26)一侧连接弹簧(27)的一端,弹簧(27)的另一端与定位块(24)接触,弹簧(27)位于固定柱(26)的外周,弹簧(27)始终给定位块(24)一个向外的推力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造