[发明专利]发光器件封装件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年2月4日提交的韩国专利申请第10-2014-0012623号的优先权以及从其中产生的所有权益，将其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及发光器件封装件。

背景技术

发光器件(例如，发光二极管)是一种将电能转换为光的半导体器件，并且作为取代诸如荧光灯或白炽灯的现有光源的下一代光源已经引起关注。

由于发光器件使用半导体器件产生光，因此与通过加热钨来产生光的白炽灯或通过制作紫外线(“UV”)光(通过与荧光粉的高压放电碰撞产生)来产生光的荧光灯相比，其消耗很少的功率。此外，由于发光器件使用半导体器件的电位差(potential gap)来产生光，因此与现有光源相比，发光器件具有长寿命、快速响应特性和环保特性。

通常，发光器件以封装件的形式来制造，随着朝向高输出和高效率的趋势，发光器件封装件已被应用为各种类型的产品(诸如，包括个人便携式电话或个人数字助手(“PDA”)的移动通信终端、显示设备和照明设备)的光源。此外，随着如上所述的轻、薄、短和小产品的趋势，已做出不断的努力以通过改进发光器件封装件结构来实现具有增加的发光效率的薄的发光器件封装件。

发明内容

因此，由本发明解决的一个目的是提供可通过薄结构来实施并且可提高发光效率的发光器件封装件。

根据本发明的示例性实施方式，提供了发光器件封装件，其包括：主体；限定在主体中并向上开口的空腔；至少部分地位于空腔中并包括向上突出的第一突出部分的第一电极；至少部分地位于空腔中并包括向上突出的第二突出部分的第二电极；位于第一突出部分和第二突出部分上的发光器件；设置在发光器件与第一突出部分之间以及发光器件与第二突出部分之间的凸块(bump)，其中，发光器件通过凸块电连接至第一突出部分和第二突出部分。

根据本发明的另一个示例性实施方式，提供了发光器件封装件，其包括：透明基板；位于透明基板的一个表面上的第一电极；位于透明基板的一个表面上并与第一电极间隔开的第二电极；位于透明基板的一个表面上并电连接至第一电极和第二电极的发光器件；以及位于透明基板的一个表面上并具有设置在其中的空腔的主体，其中，主体覆盖发光器件、第一电极的至少一部分和第二电极的至少一部分。

细节和其他实施方式包括在具体描述和附图中。

根据本发明的示例性实施方式，至少可以实现以下效果。

可通过薄结构来实施发光器件封装件并且可提高发光效率。

根据本发明的效果并不局限于以上示例的内容，而是各种进一步的效果包括在说明书中。

附图说明

从以下结合附图进行的详细说明中，本发明的以上及其他目的、特征和优点将更加显而易见，其中：

图1是根据本发明的发光器件封装件的示例性实施方式的平面图；

图2是图1中示出的发光器件封装件的截面图；

图3是示出图2中示出的发光器件封装件的主体的截面图；

图4至图8是说明用于制造根据本发明的发光器件封装件的方法的工艺操作的示例性实施方式的截面图；

图9是示出图2中示出的发光器件封装件的示例性实施方式的视图；

图10是示出图2中示出的发光器件封装件的另一个示例性实施方式的视图；

图11是示出根据本发明的发光器件封装件阵列的示例性实施方式的截面图；

图12是示出根据本发明的发光器件封装件阵列的示例性实施方式的截面图；

图13是示出图2中示出的发光器件封装件的另一个示例性实施方式的截面图；

图14是示出图2中示出的发光器件封装件的另一个示例性实施方式的截面图；

图15是示出根据本发明的发光器件封装件阵列的另一个示例性实施方式的截面图；

图16是示出根据本发明的发光器件封装件阵列的另一个示例性实施方式的截面图；

图17是根据本发明的发光器件封装件的另一个示例性实施方式的截面图；

图18至图23是说明制造根据本发明的发光器件封装件的方法的工艺操作的另一个示例性实施方式的截面图；

图24是示出图17中示出的发光器件封装件的示例性实施方式的截面图；

图25是示出图17中示出的发光器件封装件的另一个示例性实施方式的截面图；

图26是示出图17中示出的发光器件封装件的另一个示例性实施方式的截面图；