[发明专利]电镀板残留液清除装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路技术域，特别是涉及一种电镀板残留液清除装置及方法。

背景技术

在普通印制电路板厂以及封装基板厂生产制造过程中，其中电镀金成本占原料消耗总成本的30％左右，减低金成本能够有效的减低生产总成本，提高效率和工业化利润。减低金成本主要有两种方法：一种是减低电镀金层厚度，但是客户对电镀金层厚度上、下限具有明确的要求；另外一种是通过减少板面电镀金液残留带出而导致金盐的损耗，一般工厂采用增长镀金后板材在金槽上的滴液时间，但是这种方法对于减少板面金液残留是有限的，同时对提高生产效率的不利。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的缺陷，提供一种电镀板残留液清除装置，不仅能有效清除电镀板上的残留液，减少贵重金属的损耗，而且清除速度快，能大大提高生产效率。

其技术方案如下：

一种电镀板残留液清除装置，包括至少两根气管、多个喷头、空气过滤器，其中两根气管设置在电镀槽上方的两侧，多个喷头间隔设置在气管上，并与气管连通，所述气管与高压气源连通，所述空气过滤器设置在气管与高压气源之间。

其进一步技术方案如下：

所述喷头朝下设置，且与水平面呈30°±5°范围的夹角。

电镀槽两侧的喷头相互交错布置在气管上。

所述的电镀板残留液清除装置还包括感应开关，所述感应开关设置在电镀槽出液面的一侧，且该感应开关与高压气源的控制器电性连接。

所述的电镀板残留液清除装置还包括气流控制阀，该气流控制阀设置在所述气管上。

所述气管上设有与所述喷头对应的接头管，所述喷头包括本体及喷嘴，所述本体上设有通气孔，所述通气孔内靠近入口处设有第一螺母、靠近出口处设有带安装孔的喷嘴座，所述安装孔内设有第二螺母，所述接头管与所述第一螺母连接，所述喷嘴与所述第二螺母连接。

所述通气孔内还设有孔板，所述孔板设置在第一螺母与第二螺母之间，该孔板上布置有多个通孔，所述安装孔呈喇叭状，其靠近孔板的一端为大端，靠近第二螺母的一端为小端。

所述通气孔的出口呈外大内小的锥状，所述通气孔的出口的锥角为88°±3°范围。

本发明还提供了一种电镀板残留液清除方法，其技术方案如下：

一种电镀板残留液清除方法，包括如下步骤：

在电镀槽上方的两侧分别设置与高压气源连通的气管，气管上布置有多个喷头，气管与高压气源之间设置空气过滤器；

电镀板完成电镀后开启高压气源；

电镀板上升过程中，高压气体由空气过滤器过滤后经喷头喷射在电镀板上，将电镀板上残留的电镀液吹落至电镀槽中。

进一步，所述的电镀板残留液清除方法，还包括如下步骤：

在电镀槽出液面的一侧设置感应开关，将感应开关与高压气源的控制器电性连接；

电镀板从电镀槽中出液时，感应开关将出液信号传递给高压气源的控制器，高压气源立即开启，喷头开始喷射高压气体。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：

上述电镀板残留液清除装置，通过设置空气过滤器过滤高压空气，能有效减少高压空气中的异物以及小颗粒，防止对电镀板表面的损伤，高压空气经喷头喷到电镀板上，对电镀板上的残留液产生冲击力，使残留液沿电镀板表面流回到电镀槽，减少电镀液因电镀板表面残留造成的损耗，节约贵重金属的成本，而且清除速度快，能大大提高生产效率，该装置结构简单、安装拆卸容易，便于维修保养，适用于龙门电镀线、VCP电镀线或者水平电镀线等。

上述电镀板残留液清除方法，操作简单，能有效清除电镀板上的残留液，减少贵重金属的损耗，而且清除速度快，能大大提高生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例所述电镀板残留液清除装置的示意图一；

图2为本发明实施例所述电镀板残留液清除装置的示意图二；

图3为本发明实施例所述电镀板残留液清除装置的示意图三；

图4为本发明实施例所述喷头的结构示意图。

附图标记说明：

1、电镀板，10、气管，11、接头管，20、喷头，21、本体，211、通气孔，22、喷嘴，23、第一螺母，24、喷嘴座，241、安装孔，25、第二螺母，26、孔板，30、空气过滤器，40、气流控制阀，50、压力表。

具体实施方式