[发明专利]一种基于GaN的X波段功率放大器在审

专利信息
申请号: 201410411340.3 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN104158503A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 唐余武;邹明炳;邹坤 申请(专利权)人: 无锡研奥电子科技有限公司
主分类号: H03F3/20 分类号: H03F3/20;H03F1/34
代理公司: 代理人:
地址: 214000 江苏省无锡市锡山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 gan 波段 功率放大器
【权利要求书】:

1.一种基于GaN的X波段功率放大器,其特征在于,包括MIN电容、滤波电容、薄膜电阻、稳定电阻、螺旋电感、微带传输线、T型接头、GaN基HEMT组成;所述的信号输入端(RFIN)通过第一MIN电容(C1)、微带传输线(W)、T型接头(T)与GaN基HEMT(H)的输入端(1)相连;所述的第一螺旋电感(L1)接在第一MIN电容(C1)与地之间;所述的门极控制信号端(Vgs)通过第零稳定电阻(R0)、微带传输线(W)、T型接头(T)与GaN基HEMT的输入端(1)相连,所述的第二滤波电容(C2)接在门极控制信号端(Vgs)与地之间;所述的第四MIN电容(C4)接在GaN基HEMT(H)的输入端(1)与输出端(2)之间,所述的第一薄膜电阻(R1)与第五MIN电容(C5)串联,第四MIN电容(C4)与该串联电路并联;所述的第三MIN电容(C3)接在GaN基HEMT(H)的输入端(1)与接地端(3)之间;所述的第六MIN电容(C6)接在GaN基HEMT(H)的输出端(2)与接地端(3)之间;所述的GaN基HEMT(H)的输出端(2)通过T型接头(T)、微带传输线(W)、第八MIN电容(C8)与信号输出端(RFOUT)相连;所述的第二螺旋电感(L2)接在第八MIN电容(C8)与地之间;所述的漏极控制端(Vds)通过微带传输线(W)、T型接头(T)与GaN基HEMT的输出端(2)相连,所述的第七滤波电容(C7)接在漏极控制端(Vds)与地之间。

2.一种基于GaN的X波段功率放大器,其特征在于,所述的微带传输线(W)型号为100um的高阻抗微带传输线;所述的第二滤波电容(C2)和第七滤波电容(C7)选用100uF电解电容;所述GaN基HEMT(H)的型号为NRF01-02a HEMT管芯。

3.如权利要求1所述的一种基于GaN的X波段功率放大器,其特征在于,所述的第一螺旋电感(L1)选用760pH,Q值为22的螺旋电感,其线圈为6.5圈、内径为12um、线宽为4um、线间距为2um、线圈厚度为1.2um、衬底为12um厚SiC;所述的第二螺旋电感(L2)选用2.28nH、Q值为11.9的螺旋电感,其线圈为4.5圈、内径为10um、线宽为2um、线间距为2um、线圈厚度为1.2um、衬底为12um厚SiC。

4.如权利要求1所述的一种基于GaN的X波段功率放大器,其特征在于,所述的第一、第八MIN电容(C1、C8)选用型号为10PF的叉指电容,该电容的介质材料为0.2um厚度SiN,极板长20um、宽20um、厚1um,衬底SiC的厚度为10um;所述的第三、第四、第六MIN电容(C3、C4、C6)选用型号为1.696PF的叉指电容,该电容的介质材料为0.2um厚度SiN,极板长16um、宽15um、厚1um,衬底SiC的厚度为10um;所述的第五MIN电容(C5)选用型号为1.0uF的金属-半导体-金属电容。

5.如权利要求1所述的一种基于GaN的X波段功率放大器,其特征在于,所述的第零稳定电阻(R0)选用200Ω的半导体电阻;所述的第一薄膜电阻(R1)选用NiCr材料的100Ω电阻,宽度和长度为10um,厚度为25nm。

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