[发明专利]一种二层无胶型双面挠性覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种二层无胶型双面挠性覆铜板的制备方法。

背景技术

近年来，伴随着数码相机、数码摄像机、汽车导航仪、电脑配件及其它电子产品的高性能化、小型化、轻型化，以及高端电子产品，如平板电脑、智能手机等的出现，其中的电子线路也不断向着“轻、薄、短、小”的趋势发展。传统使用的刚性覆铜板，不具备可挠性，生产得到的电子线路无法弯曲组装，体积庞大，已经无法满足实际需求。高密度化、多层化、高耐热性、高尺寸稳定性的双面挠性覆铜板，正在逐渐取代这些刚性覆铜板，成为市场主流。

传统的双面挠性覆铜板的制造方法是三层有胶型，其厚度一般为24.5-110 μm，无法满足覆铜板薄型化、可挠性等要求。而且，生产中使用了耐热性不高的胶粘剂，无法满足耐热性、锡焊稳定性等性能，高温使用容易分层，起泡等。目前，人们广泛考虑不使用环氧树脂或丙烯酸酯类胶粘剂，只使用聚酰亚胺材料来做绝缘层的二层无胶型的双面挠性覆铜板。

二层无胶型双面挠性覆铜板的生产，一般是经过下述的过程：首先在商品化的聚酰亚胺薄膜（如Kapton）的两面，涂覆上一层热塑性的聚酰亚胺（TPI），形成具有TPI-PI-TPI结构的聚酰亚胺复合膜；之后在这一聚酰亚胺的复合膜的两侧，分别覆盖一层铜箔，然后进行加热层压，制备得到双面的挠性覆铜板。其中，聚酰亚胺复合膜可以购买商品化的聚酰亚胺膜，之后自己涂覆热塑性的聚酰亚胺；也可以直接购买商品化的聚酰亚胺复合膜。这一生产过程，对聚酰亚胺薄膜的性能要求很高，设备精度要求也高；而且生产过程复杂，需要多次的高温热处理进行亚胺化，最后进行加热层压，成本较高。人们也在积极寻求新的生产方法，不降低双面挠性覆铜板的可挠性、尺寸稳定性、耐热性等性能要求的同时，不断降低其生产成本。

专利文献CN103171190A首先制备具有不同聚酰亚胺层的单面挠性覆铜板，然后将单面挠性覆铜板与另一相同的单面挠性覆铜板进行热压合，制备得到双面挠性覆铜板。使用的单面挠性覆铜板的绝缘层表面，是热塑性的聚酰亚胺。这一双面挠性覆铜板，其厚度相当于两个单面的挠性覆铜板，总厚度较厚，可挠性、薄型化等性能较差。

专利文献CN103144404A中制备得到的双面挠性覆铜板，绝缘层由具有不同线性热膨胀系数的多个聚酰亚胺层组成，且这些聚酰亚胺层之间，线性热膨胀系数逐渐变化。通过绝缘层内线性热膨胀系数的梯度控制，来提高双面挠性覆铜板的尺寸稳定性、耐热性等性能。但是，其生产过程复杂，工艺精度要求非常高，生产成本无法降低。

专利文献CN101420820B公开了一种薄型化、可挠性提高的双面挠性覆铜板：首先在铜箔上面涂覆一层聚酰胺酸，亚胺化后形成单面的挠性覆铜板；然后对单面挠性覆铜板的聚酰亚胺层一面进行电晕处理，并涂布一层胶粘剂，经干燥后与铜箔或是另一单面挠性覆铜板辊压复合，固化制得双面的挠性覆铜板。这一挠性覆铜板的厚度有所降低，可挠性提高，但是其生产中使用了胶粘剂，制得的双面挠性覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、耐锡焊性等性能大大降低。

当前的双面挠性覆铜板的生产过程较为复杂，一般也会涉及到多次的高温热处理过程，这都使得其生产成本居高不下。而且，中间的聚酰亚胺绝缘层一般由多种不同性质的聚酰亚胺层层叠之后形成，相互之间的粘结强度难以提高，使用中容易出现爆板现象。如果能够寻找到合适的生产过程与制备方法，一方面减小需要高温处理的生产工艺，降低双面挠性覆铜板的生产成本；另一方面能够保证双面挠性覆铜板中的聚酰亚胺层层与层之间有较强的粘结强度，防止应用中爆板情况的发生，将使挠性覆铜板在电子信息领域的应用更为广泛。这也是本发明的重点之一。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种二层无胶型双面挠性覆铜板的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种二层无胶型双面挠性覆铜板的制备方法，所述二层无胶型双面挠性覆铜板包括底层铜箔、涂布于底层铜箔上的热固性聚酰亚胺层、涂布于热固性聚酰亚胺层上的热塑性聚酰亚胺层、以及压覆于热塑性聚酰亚胺层上的顶层铜箔，制备方法包括以下步骤：

（1.1）热固性聚酰亚胺层前体溶液配制：将二胺类化合物溶解于的溶剂中，二胺类化合物的质量百分数为8%-10%；然后分三次加入四甲酸酐类化合物A，四甲酸酐类化合物A与二胺类化合物按照摩尔比例为(0.95-1.05) : 1；在氮气气氛下聚合反应得到热固性聚酰亚胺前体溶液；