[发明专利]涂覆粘性物质的方法和设备

说明书

本发明公开了涂覆粘性物质的方法和设备。附着量检测过程包括：使喷嘴下降至试涂覆位置；执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面；和检测附着到喷嘴的粘性物质的量。然后，判断通过执行附着量检测过程多次而检测到的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值。如果判断所述差异没有超过阈值，则将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

技术领域

本发明的一个方面涉及用于通过喷嘴将粘性物质涂覆到涂覆对象的方法和设备。

背景技术

在电子元件将要安装在电路板上时，使用粘性物质涂覆设备。在该粘性物质涂覆设备中，在使涂覆头的喷嘴上升或下降的同时，诸如粘合剂的粘性物质被涂覆到用作涂覆对象的电路板(例如，参见日本专利No.4935745)。在该粘性物质涂覆设备中，例如在涂覆作业开始之前执行设定各种涂覆条件的作业，从而获得与要生产的电路板的种类、元件的种类等一致的适当的涂覆形状。要设定的条件包括喷嘴在粘性物质排出期间的下降位置、粘性物质的排出量等。

在设定涂覆条件的作业中，在临时设定的涂覆条件下，粘性物质多次以试验的方式涂覆(下文中也称为“试涂覆”)到被供应至用于试涂覆的涂覆台的片，对片上的粘性物质执行识别处理，并分析包括形状和涂覆量的涂覆状态。在分析结果显示涂覆有缺点的情况下，改变涂覆条件的设定，并再次执行试涂覆。获得满意涂覆状态的涂覆条件被设定为用于电路板上的涂覆作业的涂覆条件。

发明内容

然而，存在如下的情况：即使当涂覆作业在通过上述方法设定涂覆条件之后执行时，涂覆到电路板的粘性物质的涂覆量也发生变化。其中一个原因是，当喷嘴下降到预定位置并涂覆粘性物质时，粘性物质附着到喷嘴的前端附近，附着到喷嘴前端附近的粘性物质的量在继续进行涂覆作业的过程中逐渐增加，从而附着的粘性物质在某一时刻会滴落在涂覆到板上的粘性物质上。即使在分析通过现有技术的方法试涂覆的粘性物质时，也难以找到解决此问题的特定方式。针对因附着到喷嘴的粘性物质导致的印刷量的变化，仍未采取有效的遏制措施。

本发明的一方面的目的是提供可以抑制因附着到喷嘴的粘性物质导致的涂覆量的变化的粘性物质涂覆方法和粘性物质涂覆设备。

根据本发明的一方面，提供了一种通过使喷嘴下降至下降位置并将从形成在喷嘴的前端的排出端口排出的粘性物质涂覆到涂覆对象来涂覆粘性物质的方法，该方法包括：执行附着量检测过程多次，该附着量检测过程包括：使喷嘴下降至试涂覆位置；执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面；和在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置上升之后，检测附着到喷嘴的粘性物质的量；判断多次检测的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值；以及如果判断所述差异没有超过阈值，则将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。

根据本发明的另一方面，提供了一种通过使喷嘴下降至下降位置并将从形成在喷嘴的前端的排出端口排出的粘性物质涂覆到涂覆对象来涂覆粘性物质的设备，该设备包括：用于粘性物质的试涂覆的涂覆台；附着量检测单元，使喷嘴下降至试涂覆位置，执行试涂覆以将粘性物质涂覆到设置在涂覆台上的试涂覆表面，并在试涂覆结束且喷嘴开始从试涂覆位置上升之后，检测附着到喷嘴的粘性物质的量；附着量差异判断单元，判断作为执行试涂覆多次的结果检测到的附着到喷嘴的粘性物质的量的最大值和最小值之间的差异是否超过阈值；和喷嘴下降位置设定单元，如果附着量差异判断单元判断所述差异没有超过阈值，则该喷嘴下降位置设定单元将喷嘴相对于涂覆对象的下降位置设定成使得，处于下降位置的喷嘴与涂覆对象的涂覆表面之间的间隔和处于试涂覆位置的喷嘴与试涂覆表面之间的间隔一致。