[发明专利]一种低电阻率高B值负温度系数热敏陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410412756.7 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN104193306A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 卢振亚;黄祖映;陈志武 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C04B35/01 分类号: C04B35/01;C04B35/622
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 陈文姬
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻率 温度 系数 热敏 陶瓷材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及负温度系数热敏陶瓷材料,特别涉及一种低电阻率高B值负温 度系数热敏陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

目前,负温度系数(NTC)热敏电阻广泛应用于温度检测、温度控制、浪 涌电流抑制等场合。NTC半导体热敏电阻材料的激活能越高,电阻率ρ越大, 因此高材料常数B值材料对应于高电阻率材料,以目前现有的技术与配方,低 电阻率高材料常数B值的NTC热敏陶瓷材料很难开发,无法满足在室温下需要 低电阻,高材料常数B值的特殊场合。

公开号为CN102285789B,名称为“一种含铅四元系负温度系数热敏电阻器” 的专利申请,虽然公开了材料常数为B=3485-4106K,R25=70-630Ω的NTC热 敏电阻,但其材料体系中含有铅,对人体与环境有害,而且其电阻率相对来说 依然较大。公开号为CN102249648B,名称为“一种含镁四元系负温度系数热敏 电阻材料”,虽然公开的NTC热敏电阻的材料常数B=3630-3720K,但是其电阻 率达到ρ25℃=1270-3522Ω·cm,电阻率较大,无法满足在室温下需要更加低的电 阻值要求。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点与不足,本发明的目的在于提供一种低电阻 率高B值负温度系数热敏陶瓷材料,具有优越的低阻高B值特性,室温电阻率 为6~15Ω·cm,材料常数B值可达到2900~3100K。

本发明的另一目的在于提供上述低电阻率高B值负温度系数热敏陶瓷材料 的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现:

一种低电阻率高B值负温度系数热敏陶瓷材料,以MnO2、NiO和CuO为 主成分,ZnO、Nb2O5、Y2O3、Nd2O3为副成分;

其中,主成分中MnO2的含量为65.0~70.4mol%,NiO的含量为 16.3~18.3mol%,CuO的含量13.3~16.7mol%;

所述ZnO的加入量为主成分的3.3~13.3mol%;Y2O3加入量为主成分的 0.3~0.7mol%;:Nb2O5的加入量为主成分的0.3~3.3mol%、Nd2O3的加入量为主 成分的0.3~1.7mol%。

所述低电阻率高B值负温度系数热敏陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)称取MnO2、NiO、CuO及ZnO,球磨2h~3h,得到混合均匀的浆料;

(2)将步骤(1)得到的浆料烘干,研磨均匀后置于氧化铝坩埚中,在 930~950℃预烧2~2.5h,得到预烧后的粉料;

(3)在预烧后的粉料中掺入Y2O3、Nb2O5、Nd2O3,球磨1~2h,烘干研磨 得到混合均匀的粉料,在混合均匀的粉料中加入聚乙烯醇溶液造粒,经压力成 型、排胶后,覆盖氧化铝粉,升温至1080℃~1100℃烧结2.5~3h,得到低电阻 率高B值负温度系数热敏陶瓷材料。

步骤(1)所述球磨具体为:

采用行星式球磨机进行球磨,转速250r/min。

步骤(3)所述压力成型,具体为:在80~90Mpa的压力下成型。

步骤(3)中所述聚乙烯醇溶液为质量浓度为10%的聚乙烯醇水溶液。

步骤(3)中所述聚乙烯醇溶液的加入量为混合均匀的粉料的8~10wt%。

步骤(2)所述烘干为在150~180℃烘干。

步骤(3)所述烘干为在150~180℃烘干。

与现有技术相比,本发明具有以下优点和有益效果:

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